日本將與美國合作，最早在2025財(cái)年建立本土2nm半導(dǎo)體制造基地。兩國政府將根據(jù)雙邊芯片技術(shù)合作伙伴關(guān)系提供支持。兩國民間企業(yè)將在設(shè)計(jì)和量產(chǎn)方面進(jìn)行研究。
據(jù)日經(jīng)亞洲周三(15日)報(bào)道，日本企業(yè)可以聯(lián)合美國企業(yè)成立一家新公司，或者由日本企業(yè)建立一個(gè)新的制造中心。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將部分補(bǔ)貼研發(fā)費(fèi)用和資本支出。最早將于今年夏天開始共同研究，并在2025-2027財(cái)年之間建立研究和量產(chǎn)中心。
2nm芯片將用于量子計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和尖端智能手機(jī)等產(chǎn)品。這些芯片還能減少電力消耗，減少碳足跡。芯片的大小也可以決定戰(zhàn)斗機(jī)和導(dǎo)彈等軍事裝備的性能。從這個(gè)角度來看，2nm芯片與國家安全直接相關(guān)。
目前，臺(tái)積電在開發(fā)2nm芯片量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。其正在日本熊本縣建造一座芯片廠，但該廠將只生產(chǎn)10nm至20nm范圍的較成熟制程的芯片。日本通過實(shí)現(xiàn)新一代半導(dǎo)體的國內(nèi)生產(chǎn)，確保穩(wěn)定的供應(yīng)。
5月初，日本和美國簽署了半導(dǎo)體合作基本原則。雙方將在即將舉行的“2+2”內(nèi)閣經(jīng)濟(jì)官員會(huì)議上討論合作框架的細(xì)節(jié)。上周，日本內(nèi)閣批準(zhǔn)了首相岸田文雄的“新資本主義”議程，概述了在本10年內(nèi)通過與美國的雙邊公私合作建立一個(gè)設(shè)計(jì)和制造基地的計(jì)劃。
在日本，國立先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所在筑波市的一個(gè)研究實(shí)驗(yàn)室正在主持一項(xiàng)合作，以開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的制造技術(shù)，包括那些用于2nm工藝的生產(chǎn)線。像東京電子和佳能這樣的芯片制造設(shè)備制造商，以及IBM、英特爾和臺(tái)積電都加入了這個(gè)項(xiàng)目。
日本擁有信越化學(xué)和Sumco等實(shí)力強(qiáng)大的芯片材料制造商，而美國擁有芯片制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料。芯片制造商和主要供應(yīng)商之間的合作旨在實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)技術(shù)。
