在 2022 金融分析師日活動期間，AMD 分享了至 2024 年的服務(wù)器 CPU 新路線圖。盡管目前已知的細(xì)節(jié)仍相當(dāng)粗略，但其四代霄龍(EPYC)Siena 家族 —— 具有多達(dá) 64 個 Zen 4 核心的 EPYC 入門產(chǎn)品線 —— 預(yù)計會在 2023 年的某個時候到來。
與 Genoa / Genoa-X 和 Bergamo 不同，AMD 表示 Siena 主要面向更低成本的邊緣計算和電信行業(yè)，并用上 Zen 4 核心 @ 臺積電 5nm、以及進(jìn)一步優(yōu)化的 4nm 工藝節(jié)點。
平臺兼容性方面，傳聞稱 Siena 系列(EPYC 7004)或與定于 2022 年 4 季度隨 Genoa 一同推出的 SP5 平臺兼容。
后者支持 12 通道 DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0，至于 AMD 是否會在 Siena 身上“適當(dāng)縮減”功能集以大幅降低成本，仍有待時間去檢驗。
緊接著的第五代 EPYC“Turin”產(chǎn)品線，AMD 計劃于 2024 下半年推出。
從 2019 年 8 月的二代 EPYC Rome、到 Milan / Milan-X 在內(nèi)的 EPYC 7003 處理器，AMD 或于 2022 年 4 季度推出下一代 EPYC 7004 產(chǎn)品線。
其中采用了臺積電 5nm 制程的 Genoa 擁有多達(dá) 96 個 Zen 4 內(nèi)核，預(yù)計今年 4 季度發(fā)布。
同時新一代 SP5 平臺將支持 12 通道內(nèi)存、PCIe 5.0 和 Compute Express link(簡稱 CXL)內(nèi)存擴展。
然后 2023 上半年的時候，我們將迎來 Bergamo(Genoa-X 和 Siena 也將于 2023 年內(nèi)上市)。
采用臺積電 5nm 制程的 Genoa-X 將擁有 96 個 Zen 4 內(nèi)核，在 3D V-Cache 堆疊緩存的加持下，每個 CPU 插槽的緩存容量有望突破 1GB 。
AMD Siena 將主打低成本平臺，擁有多達(dá) 64 個 Zen 4 內(nèi)核、輔以優(yōu)化的每瓦特性能，以使之更適合邊緣計算與電信市場。
至于五代 EPYC Turing 產(chǎn)品線，其有望于 2024 年底前的某個時間推向市場。若遵循現(xiàn)有的命名規(guī)范，它們或被歸入 EPYC 7005 家族。
傳聞稱它會用上 4nm(或為臺積電代工)、甚至 3nm 的 Zen 5 內(nèi)核，輔以標(biāo)準(zhǔn)版、3D V-Cache 版、以及 Zen 5c 這三種衍生型號。
