今日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，華為已經(jīng)為其可拆卸式電子設(shè)備申請(qǐng)了專利。
從世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織查詢可知，這是一種可拆卸的電子設(shè)備，可用于筆記本電腦等產(chǎn)品。
據(jù)介紹，這種電子設(shè)備包括設(shè)有第一對(duì)接結(jié)構(gòu)的第一部分和設(shè)有第二對(duì)接結(jié)構(gòu)的第二部分。
第一對(duì)接結(jié)構(gòu)包括第一基座以及安裝于第一基座上的齒輪、卡勾、第一齒條、第二齒條、第一磁性件和彈性件;第一齒條位于齒輪的一側(cè)，第二齒條位于齒輪的另一側(cè);卡勾設(shè)于第二齒條的一側(cè)，且朝向第二對(duì)接結(jié)構(gòu);第一磁性件設(shè)于第一齒條的一側(cè)，且朝向第二對(duì)接結(jié)構(gòu)。第二對(duì)接結(jié)構(gòu)包括第二磁性件和第二基座。
當(dāng)?shù)谝徊糠峙c第二部分對(duì)接時(shí)，第一磁性件推動(dòng)第一齒條遠(yuǎn)離第二部分，齒輪旋轉(zhuǎn)并帶動(dòng)第二齒條靠近第二部分，卡勾伸出并容納在對(duì)接槽內(nèi)。在第一部分和第二部分解除可拆卸連接后，彈性件推動(dòng)第二齒條并使卡勾縮回至第一基座內(nèi)。
