大摩近日報告指出，由于此前被認(rèn)為有望在下半年反彈的終端市場需求呈疲軟態(tài)勢，除了臺積電外，晶圓代工廠下半年產(chǎn)能利用率都會下降，客戶或違反長約砍單，過高的芯片庫存或被注銷。據(jù) TechNews 報道，大摩認(rèn)為，臺積電在 2/3nm 制程持續(xù)突破，技術(shù)地位領(lǐng)先，并且 HPC、車用芯片需求占總體營收的 45%。
通過高通、英偉達(dá)、英特爾等客戶增加市占的臺積電，應(yīng)能緩解今年包括智能seline; border-bottom-style: solid; border-bottom-color: rgb(0, 51, 102); color: rgb(0, 51, 102); padding: 0px; margin: 0px; transition: all 0.2s ease 0s; border-image: initial;" target="_blank">手機(jī)、PC 等消費(fèi)電子終端需求趨緩所帶來的影響。
除了臺積電外，大摩認(rèn)為指出，包括韋爾股份、斯達(dá)半導(dǎo)體、中微公司這些在中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化中承擔(dān)重要地位的公司也將在艱難的環(huán)境下繼續(xù)獲得更多市占。
其他廠商情形則更為嚴(yán)峻。大摩認(rèn)為，聯(lián)詠、矽力杰、南亞科、力積電以及卓勝微市盈率仍高于同行，然而其定價能力正在減弱，這表明市場低估了未來 2-3 年這些公司盈利可能惡化的問題。
