隨著國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)緊鑼密鼓地進行，眾多大型芯片制造商和手機制造商的發(fā)力也逐漸露出了鋒芒，為明年的5G推行而搶占先機。其中，高通搶先推出單模外掛式的5G芯片，再一次承包了大部分手機制造商的需求。不過，在5G基帶芯片方面，老對手MediaTek在多年深耕技術(shù)之下，也展現(xiàn)出驚人的實力。
整合有5G多模的 MediaTek Helio M70芯片(圖/網(wǎng)絡(luò))
相比于百花齊放的手機制造商，目前能夠設(shè)計研發(fā)5G基帶的制造商就少很多，他們分別是：高通、MediaTek、紫光展瑞、華為和三星。華為和三星的芯片主要用于自家手機產(chǎn)品上，并不對外銷售;而紫光展瑞則因為在銷售上存在問題。所以，真正的5G芯片市場競爭只有高通和MediaTek。
對比高通推出的驍龍x50單模5G芯片，MediaTek Helio M70雙頻芯片更滿足于更明年的發(fā)展趨勢，其同時支持NSA(非獨立組網(wǎng))和SA(獨立網(wǎng)絡(luò))，而驍龍x50僅支持NSA(非獨立組網(wǎng))的5G方案。很顯然，高通驍龍x50的推出僅僅為了當(dāng)下尚未成熟的5G市場，而MediaTek面對的則是普及版的5G市場。
MediaTek Helio M70 同時支持NSA和SA兩種組網(wǎng)(圖/網(wǎng)絡(luò))
此外，據(jù)悉MediaTek首款5G產(chǎn)品代碼是MT6885，其采用了臺積電7nm制程工藝，不僅集成了Helio M70基帶，還集成了首個ARM Cortex-A77架構(gòu)以及新的Mali-G77圖形處理器。同時，在最新款A(yù)PU 3.0獨家AI處理器上，從性能以及功耗都已經(jīng)超過當(dāng)前的高通5G解決方案(Dragon 855配搭Dragon X50基帶)。在實際的測量數(shù)據(jù)顯示MediaTek Helio M70的下載速度為4.2 Gbps，上傳速度為2.5 Gbps，遠遠領(lǐng)先于高通。目前，MediaTek的5G芯片現(xiàn)已量產(chǎn)，合作伙伴OPPO和vivo不斷增加MediaTek的5G訂單。
MediaTek成熟的5G解決方案除了吸引手機制造商外，同時也吸引了眾多制造商的關(guān)注，例如在年初時，MediaTek推出了S和F系列電視芯片，以5G + AI為大核心推動8K電視市場的發(fā)展。此外，在電腦、無人駕駛、智能家居都紛紛開展5G的建設(shè)，目前主要的PC制造商已經(jīng)推出了支持5G網(wǎng)絡(luò)的筆記本電腦，除了支持有線寬帶、WiFi，還具有5G互聯(lián)網(wǎng)訪問權(quán)限。
MediaTek AloT方案備受業(yè)內(nèi)巨頭的青睞(圖/網(wǎng)絡(luò))
得益于5G芯片的研發(fā)創(chuàng)新，使得MediaTek在營收方面增長不少，8月份的收入數(shù)據(jù)是2304.3億元臺幣，對比7月份的206.88億元臺幣增長了11.38%。且在芯片方面，據(jù)消息稱MediaTek斬獲三星A系列5000萬片芯片大單，且華為方面也有意為一些入門5G手機上入手MediaTek芯片。可以看出，MediaTek將在5G時代的發(fā)展中，已經(jīng)開拓出更多的可能性以及市場的多樣性，同時也意味著在這場5G網(wǎng)絡(luò)的競爭中，MediaTek可能是最后的勝利者。
