5月11日消息，據(jù)國外媒體報道，此前已多次傳出漲價消息的晶圓代工商臺積電，將明年將再次全面漲價。
從外媒的報道來看，臺積電已經(jīng)通知客戶將上調(diào)晶圓代工價格，部分客戶在周二也已確認他們收到了漲價的通知，晶圓代工價格在明年將上漲約6%。
不過， 外媒在報道中并未提及臺積電明年的全面漲價，是否會給予大客戶一定的優(yōu)惠。2020年年底曾有報道稱，臺積電此前在為大客戶代工12英寸晶圓時，提供了約3%的折扣，但在2021年將取消這一折扣，大客戶的代工價格也就此提高。
在報道中，外媒還提到，臺積電的晶圓代工價格，自去年四季度以來已持續(xù)上調(diào)，成熟制程工藝上調(diào)的幅度最大，已上調(diào)了20%，先進制程工藝也上調(diào)了約8%。
雖然當前全球汽車、消費電子等多領(lǐng)域的芯片依舊短缺，對晶圓代工需求強勁，但今年年初開始部分芯片的短缺有緩解，晶圓代工商大力投資，也使得市場開始擔憂成熟制程工藝的產(chǎn)能將過剩，最終導致部分芯片價格波動。
在部分芯片短缺有緩解、市場擔憂成熟制程工藝產(chǎn)能將過剩的情況下，臺積電還全面上調(diào)晶圓代工價格，是出現(xiàn)了新的影響產(chǎn)能擴張的因素。
外媒在報道中就提到，半導體生產(chǎn)設備交付在近期推遲，導致多座晶圓廠的建設推遲，進而影響到了新產(chǎn)能的增加，明年晶圓代工商的產(chǎn)能將依舊緊張。
