越來越多的跡象都顯示華為在今年不止一顆旗艦級的SoC登場,并且都會采用全新7納米EUV工藝制程。根據業內人士@手機芯片達人在微博上透露的消息稱,今年第四季華為海思有三顆7nm+芯片在臺積電生產,雖然沒有披露具體的型號和規格,但被推測有可能是兩顆麒麟9系列處理器和一顆巴龍6000基帶芯片,預計即將發布的華為Mate 30系列會首發登場。
將推三顆7nm+芯片
此次業內人士@手機芯片達人在微博上的爆料比較簡單,僅僅表示今年第四季華為海思會有三顆7nm+芯片在臺積電生產,但并未透露這些芯片的具體細節。至于這里所說的7nm+芯片,實際上便是全新7納米EUV制程工藝,并且在麒麟980和麒麟810處理器皆為7納米工藝的情況下,則意味著今年華為海思會有三顆全新工藝制程的芯片與我們見面。
不過,這三顆所謂7nm+芯片或許并不都是SoC。根據爆料網友在貼吧披露的說法,華為海思在今年將有兩款麒麟9系列處理器與一顆全新巴龍6000基帶芯片登場。其中,兩款麒麟9系列處理器都會采用全新的構架,并且其中一款還會是雙die封裝巴龍6000,據稱這是一種介于外掛與集成之間的新技術。
確認會有兩款SoC
值得注意的是,盡管現在還不能確定網友在貼吧爆料的真實性,但華為海思在今年會有兩款旗艦級SoC推出卻基本上已經實錘。根據業內人士@冷希Dev在微博上與網友互動時給出的說法:“我想華為也會很煩惱該如何營銷這兩款產品”,所以也算得上是證實了麒麟9系列處理器會有兩款在今年登場的傳聞。
而在此前,這位業內人士還曾經表示華為在今年確有A77構架的新款SoC,雖然同樣沒有給出更多的信息,但有消息稱這款處理器將會是7納米EUV制程工藝,并采用了魔改的A77處理器構架和搭載12核心的Mali-G77 GPU。據傳CPU部分相比麒麟980處理器在功耗不變的情況下,將會帶來20%的性能升級。而GPU則是新的構架大升級,在功耗降低的同時還會得到50%的性能提升。
或將Mate 30系列首發
不僅如此,日本媒體《日經亞洲評論》也同樣報道稱,華為在今年會有兩款旗艦級Soc發布。其中,麒麟985將會采用7納米EUV制程工藝,而另一款則會在今年10-12月份推出,但具體名稱和規格則沒有更多消息。此外,國外網站XDA在今年三月底的時候,已經披露在麒麟980內核源碼中已經不止一次發現了麒麟985名稱,所以或許并非像網友爆料所說的那樣采用了全新的構架,而會采用7納米EUV工藝和提升CPU主頻速度,相比驍龍855+還是略有優勢。
由此看來,如果今年第四季華為確有三顆7nm+在臺積電生產的話,那么確實存在兩顆麒麟9系列處理器和一顆全系巴龍6000基帶芯片的可能。并且從《日經亞洲評論》的報道來看,或許會是華為Mate 30系列會首發麒麟985處理器,而該系列的5G版本則會搭載全系構架和巴龍6000基帶芯片的新款SoC在年底的時候正式推出。