據(jù)外媒MarketWatch報道，軟銀集團CEO孫正義預(yù)計，ARM架構(gòu)芯片的年出貨量有望達到1萬億顆。不過，實現(xiàn)這一目標(biāo)最多可能需要20年。
孫正義：ARM芯片年出貨量1萬億顆指日可待（圖片來自Bloomberg）
2015年，ARM芯片的出貨量約為150億顆，這意味著ARM平均為地球上的每一個人提供兩顆芯片。“未來20年內(nèi)，全球ARM架構(gòu)芯片的年出貨量將達到1萬億顆，ARM能夠立刻收集所有實時數(shù)據(jù)。”孫正義說。
在孫正義看來，ARM芯片的智能化可以迅速、機敏地了解和預(yù)測世界，有助于分析疾病和自然災(zāi)害。近幾年，ARM逐漸加大在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投入，例如燈泡使用的小型芯片，它能夠儲存能源使用信息，并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)骄W(wǎng)上。
孫正義聲稱，收購ARM的交易標(biāo)志著軟銀和社會正進行“范式轉(zhuǎn)移”，是對汽車、冰箱等日常設(shè)備網(wǎng)絡(luò)互通需求的一次押注。(ZOL注：范式轉(zhuǎn)移即沖出原有的束縛和限制，為人們的思想和行動開創(chuàng)新的可能性——百度百科)
此外，孫正義還透露了軟銀將與本田汽車聯(lián)合為司機開發(fā)人工智能系統(tǒng)。雙方計劃開發(fā)的汽車將能夠利用系統(tǒng)與司機的對話，傳感器和攝像頭信息來感知司機的情緒，結(jié)合汽車自身的情況展開人機對話。
未來，軟銀將專注于三個領(lǐng)域：人工智能、智能機器人、物聯(lián)網(wǎng)。
