ARM CEO西蒙•希加斯(Simon Segars)
北京時間6月1日消息，盡管全球智能手機需求增長速度越來越慢，ARM CEO卻認為，低價智能手機的增長對消費者有利，對芯片設計商ARM也是有利的。
本周二，ARM CEO西蒙•希加斯(Simon Segars)在接受采訪時表示，雖然高價手機銷售疲軟，公司仍然可以繼續(xù)保持繁榮狀態(tài)，因為新興市場增長更快，那里的消費者偏愛入門級設備和中端設備。ARM在移動計算芯片市場占據統治地位。
低價手機對ARM也是機會
在臺北電腦展上，希加斯接受媒體采訪時表示：“智能手機遠沒有達到頂峰，還有很大的增長空間。”他引用Gartner的數據稱，到2020年，全球智能手機用戶將從16億增加到20多億。
“如果全球所有人都購買價值700美元一臺的手機，那么整個科技產業(yè)都會很高興，但是這種情況是不可能發(fā)生的。”希加斯說，“如果可以讓用戶從語音手機(只具有語音功能)升級到30美元的智能手機，對我們的業(yè)務也是好事一件。”希加斯還認為，對于ARM而言，非洲、印度、南美、東南亞都是很有增長潛力的市場，
“在許多發(fā)展中國家，接入智能手機能夠給經濟帶來積極的影響，從長遠來看，它對我們的業(yè)務也是有利的。”希加斯稱，“銷售低價智能手機，我沒有什么擔憂的。讓技術在更低價的產品中出現，讓每一個人都可以承受得起，其好處非常明顯。”
2013年，希加斯成為了ARM CEO，自從上臺之后公司的年銷售連創(chuàng)新高。今年，希加斯已經在ARM工作了25年。2015年，ARM員工不到4000人，創(chuàng)造營收15億美元，同比增長25%，利潤同比增長31%，達到6.08億美元。
數據中心：另一個增長點
除了手機芯片，ARM還將數據中心作為增長的動力。希加斯證實，美國最大移動芯片供應商高通、華為芯片設計公司海思半導體都在與ARM合作，一起開發(fā)下一代數據中心芯片。希加斯稱，AMD、Cavium、Marvell Technology也與ARM建立了合作關系。
到了2020年，ARM希望能拿下全球服務器芯片市場的25%。在全球智能手機市場，ARM的芯片設計架構占了95% 的市場，但在數據中心服務器芯片上，它的市場份額不到1%，英特爾才是服務器芯片的統治者。
數據中心市場快速增長，它對云計算、AI的發(fā)展至關重要，ARM已經與臺積電合作，聯手挑戰(zhàn)英特爾。
臺積電聯合CEO馬克•劉(Mark Liu)上周曾表示，臺積電將會成為第一家生產7納米下一代數據中心芯片的企業(yè)。周二時，臺積電研發(fā)副總裁候永清(Cliff Hou)表示，ARM和臺積電有機會憑借7納米芯片在數據中心市場拓展業(yè)務。
希加斯認為，ARM如果提供數據中心芯片，大型網絡公司——比如谷歌、亞馬遜、Facebook、阿里巴巴——在高效能芯片上會有更多的選擇。他還說：“毫無疑問，這是一個正在增長的市場。我覺得，如果有企業(yè)想部署大量的服務器，它們勢必會尋找辦法提高效率。”
華為芯片設計部門海思也是這樣認為的。一位海思高管表示：“華為的服務器仍然使用英特爾的X86芯片，我們期待能夠出現更好的新生態(tài)系統。我們認為，海思絕對可以在數據中心芯片領域嘗小試牛刀。”
