蘋果A14、麒麟 9000 之后，5nm手機芯片另外一位重磅玩家驍龍 875 要來了。
據外媒報道，高通日前正式發布邀請函，宣布將于 12 月 1 日- 2 日舉辦 2020 驍龍技術峰會。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰會將通過線上數字活動形式舉辦。
高通在邀請郵件中提到了“高端移動性能”，外媒猜測，此次峰會高通將正式發布新一代旗艦手機處理器驍龍875，但最終命名尚未確認。
驍龍 875 將是高通最快、最強大、最節能的5G芯片組。據此前消息，即將于 2021 年 2 月推出的三星S21 系列將全球首發，小米 11 系列、OPPO Find X3 系列等新一代旗艦機國內首批商用。
傳言今年高通與三星達成合作，將基于后者的5nm EUV工藝代工這款頂級處理器，對標臺積電5nm工藝代工的蘋果A14 和華為麒麟9000。
已知爆料顯示，高通驍龍 875 將采用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心Cortex X1。
據說驍龍 875 的大核基于比Cortex A78 還強的Cortex X1“魔改”而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。
以往，高通旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種設計，代表這“超大核+大核+能效核心”，但超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。比如驍龍 865 的大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，均為Cortex A77。
而驍龍 875 則首次采用的Cortex X1 超大核、Cortex A78 大核這樣的組合，是真正意義上的“超大核”。
另有傳聞稱，驍龍 875 將有多個 “精簡版”，以應對智能手機成本的上升。高通也有可能在這次即將舉行的發布會上證實這一點。
