傳統(tǒng)芯片構(gòu)架難以滿足AI應用的需求,于是越來越多的廠商,開始投入研發(fā)或者推出AI專用芯片。
同時,有數(shù)據(jù)顯示,AI芯片的市場規(guī)模也處于上升期。IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,到2022年,整體AI芯片市場規(guī)模將達到352億美元。
在這個領域,國內(nèi)也涌現(xiàn)了不少有潛力的公司,寒武紀便是國內(nèi)人工智能芯片領域代表之一,其核心創(chuàng)始團隊早在科研階段,就開始進行相關的技術積累。
寒武紀自2016年3月設立以來,一直專注于各類型人工智能芯片產(chǎn)品的開發(fā)業(yè)務且處于快速發(fā)展中,且有著非常明確的,在智能芯片領域的定位——通用型智能芯片。
通用型智能芯片具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu),技術壁壘高但應用面廣,可覆蓋人工智能領域高度多樣化的應用場景(如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機器學習等)。
但另一方面,通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關鍵技術,技術難度大涉及方向廣,是一個極端復雜的系統(tǒng)工程,其中處理器微架構(gòu)與指令集兩大類技術屬于最底層的核心技術。處理器微架構(gòu)指的是智能芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu),而指令集則是智能芯片生態(tài)的基石,這兩個方向歷來是處理器廠商爭奪的技術高地。
憑借著具備多年人工智能芯片領域研發(fā)和設計經(jīng)驗的核心研發(fā)團隊,寒武紀面向云、邊、端三大場景研發(fā)了三種類型的芯片產(chǎn)品,分別為終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡,并為上述三個產(chǎn)品線所有產(chǎn)品研發(fā)了統(tǒng)一的基礎系統(tǒng)軟件平臺(包含應用開發(fā)平臺)。
在快速的發(fā)展勢頭下,2020年7月20日,寒武紀正式登陸科創(chuàng)板。反觀十年前,芯片初創(chuàng)公司幾乎不可能在中國獲得風險投資,而今天,像聯(lián)想創(chuàng)投這類具有產(chǎn)業(yè)背景和市場化基金的資方在寒武紀的股東名單里并不少見,還有像阿里巴巴創(chuàng)新投、科大訊飛等,囊括了世界頂尖服務器廠商、一流互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、行業(yè)領先人工智能公司。
在這些明星股東的支持下,寒武紀正在借助資本的力量進入芯片產(chǎn)業(yè),甚至試圖與老牌半導體巨頭展開正面交鋒。未來,讓我們拭目以待。
