近年來，我國消費電子產業發展日新月異，尤其隨著5G應用、人工智能、大數據、物聯網等技術的快速發展，高端發展趨勢明顯增強，因此對材料、工藝等也提出了越來越高的要求。而工業膠粘劑作為產品組裝過程中不可或缺的工業物料之一，自然也迎來了全新的發展機遇與挑戰。
以底部填充膠為代表的工業膠粘劑在電子產品制造中發揮著獨特而關鍵的作用。首先，用途廣泛。像電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、共形覆膜和SMT貼片等，都需要用到工業膠粘劑。據資料統計，一個普通的智能手機上大概就會有超過160個用膠點。如果全球每個手機多增加一個主攝像頭，那么單單這一個改變，就會增加至少15噸的用膠量。其次，直接影響產品的使用壽命和安全性能。電子工業膠粘劑除了做機械緊固外，還要滿足導熱、導電、絕緣，并適應抗沖擊裝配、密封和保護基材等要求。一旦膠粘劑失靈，極有可能導致產品故障，嚴重影響用戶的正常使用，因此各大品牌電子廠商對于包括底部填充膠在內的工業膠粘劑的采購極為嚴苛。
作為全球領先的化學材料服務商，漢思化學專注于電子工業膠粘劑研發多年，業務涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等產品。其中，漢思化學底部填充膠已經被廣泛應用在電子產品芯片的封裝上，不但成功進入華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團、中國電子科技集團、北方微電子等多家著名品牌供應鏈體系，還憑借出色的品質，極高的性價比，受合作方的一致認可。
據了解，漢思底部填充膠主要用于BGA，CSP和Flip chip底部填充制程，是一種單組份、改性環氧樹脂膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度，具有高可靠性、耐熱機械沖擊、黏度低、流動快、返修好、固化時間短等優勢。
但電子工業膠粘劑的發展和應用仍然需要面對新的挑戰。一方面， 隨著技術升級，電子產品更新迭代速度加快，多功能化、微型化程度不斷提高，電子元器件產生的熱量不斷增大，對電子膠粘劑的耐熱性、粘接強度、使用壽命等性能要求進一步提高。市場需求是行業發展最好的驅動力，為應對市場需求變化，漢思化學組織了一支由化學博士和企業家組成的高新技術研發服務團隊，還與上海復旦、常州大學等名校達成產學研合作，不斷加大研發創新，為用戶提供最經濟、最適用的產品。
另一方面，隨著國民健康意識逐步提升以及環保政策日益嚴厲，人們對膠粘劑產品環境友好特性的要求越來越高。漢思化學一直致力于環?；瘜W研究，助力全球綠色工業革命，緩解環境污染帶來的社會及生活壓力，公司通過ISO9001認證和ISO14001認證，產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測報告，整體環保標準比行業高出50%，并不斷創新研發，在推動自身綠色發展的同時，幫助合作伙伴優化技術工藝，節能、降污乃至實現再生良性循環，用行動踐行環保戰略，促進人、社會與環境的和諧共生。
未來，漢思化學將抓住我國電子行業崛起的機遇，與時俱進，持續深入電子工業膠粘劑研發應用，不斷提高產品質量和服務品質來更好的滿足用戶要求。
