來源：Techweb
高通原本交由三星代工的 5nm 產品，因三星開發進度出現問題，高通近期緊急向臺積電求援。
臺積電
高通將原定在三星投產的數據機芯片 X60，以及旗艦級處理器芯片驍龍 875 大量回歸至臺積電生產，預計 2021 年下半年開始產出。
高通此前為了策略考量，將產品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產，先前一度傳出驍龍 875 與 X60 代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星操刀。
業界傳出，近期三星在制程開發過程中出現問題，高通為了不耽誤產品進度，轉而找臺積電求援。臺積電表示向來不評論客戶訂單情況。
業內人士分析，從高通幾乎提前一年找臺積電幫忙，為明年下半年的產品作準備，可以看出現階段臺積電高階制程供不應求，必須提前卡位。
業內人士透露，臺積電 5nm 制程產能正規劃持續擴充當中，現有月產能約 6 萬片，明年第 2 季有望擴增到 8 萬至 9 萬片，以承接更多訂單。
臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業園區。臺積電去年市場占有率達 52%。
