在2006年各出約12億美元組建IM（Intel-Micron） Flash Technologies合資閃存工廠后，兩家巨頭的情誼總算是走到了盡頭。
美光在周四宣布，計劃全資控股IM工廠。他們將向Intel支付15億美元現(xiàn)金，并承擔(dān)后者10億美元（截止8月30日）的債務(wù)。
美光預(yù)計用6~12個月的時間完成交易，最晚2019年12月結(jié)束。在交易期間，位于猶他州Lehi的IM工廠將繼續(xù)生產(chǎn)3D Xpoint存儲芯片。根據(jù)最初辦公司時的協(xié)議，美光承諾至少交易后1年內(nèi)都會繼續(xù)向Intel輸出3D Xpoint芯片（注意，要按成本價）。
事實上，IM合資工廠最終解體并不令人意外，在2012年的時候，Intel就將多數(shù)股份賣給了美光，包括新加坡和弗吉尼亞的工廠，只保留Lehi一處據(jù)點。今年7月，Intel和美光宣布在明年上半年完成第二代3D Xpoint芯片研發(fā)工作后“分道揚鑣”，結(jié)束技術(shù)研發(fā)合作關(guān)系。
另外，根據(jù)2005年的協(xié)議，持股51%的美光有權(quán)在特定條件下收購IM的剩余股份。從這個角度看，事情早就計劃好了，兩大巨頭都是踩著既定步點走。
目前，3D Xpoint被Intel包裝為“傲騰（Optane）”產(chǎn)品，已經(jīng)在消費級和企業(yè)級市場擁有了一定聲量。不過，當(dāng)初貢獻QuantX技術(shù)的美光卻遲遲拿不出成品，美光在本次公告中表示，預(yù)計2019年末交付3D Xpoint（第二代？）給核心客戶測試，2020年量產(chǎn)。
就手頭資料來看，還很難摸清事情的準(zhǔn)確脈絡(luò)，個人的分析是，Intel“甩包袱”、美光“搞創(chuàng)收”。另外，3D Xpoint在第二代之后的技術(shù)走向，Intel和美光應(yīng)該有了截然不同的判斷，畢竟，除了相變內(nèi)存，磁阻式、鐵電、電阻式RAM都開始展露頭角了。
【來源：驅(qū)動之家】
