5G時(shí)代催生消費(fèi)升級(jí)。過(guò)去對(duì)于智能手機(jī)而言，顏值即正義，而進(jìn)入5G時(shí)代，人們選擇智能手機(jī)時(shí)考慮的不只是外觀，更在意性能的穩(wěn)定與可靠。像手機(jī)電池的耐用性就對(duì)手機(jī)的使用體驗(yàn)有著的很大影響。如今的智能手機(jī)使用的都是鋰電池，鋰電池對(duì)電壓比較敏感，高一點(diǎn)或者低一點(diǎn)都會(huì)影響到電池壽命甚至損壞電池，因此鋰電池必須上保護(hù)板，保護(hù)板主要起到對(duì)鋰電池包進(jìn)行充放電保護(hù)作用，而保護(hù)板的“靈魂”就是主控管理芯片單元。為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持電池充放電過(guò)程中的安全穩(wěn)定，電池保護(hù)板芯片就需要強(qiáng)有力的底部填充膠作為支撐。
每個(gè)電池保護(hù)板芯片所需底部填充膠份量并不多，但其在保障設(shè)備整體的穩(wěn)定性、耐用性以及防外力沖擊等方面，卻起著舉足輕重的作用。若設(shè)備中未使用或者使用的膠劑性能不達(dá)標(biāo)，相關(guān)產(chǎn)品極有可能因受意外跌落等外部因素影響，導(dǎo)致電源設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)出現(xiàn)松動(dòng)或錯(cuò)位等異常，進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法正常使用或者出現(xiàn)短路現(xiàn)象，不僅會(huì)影響用戶的使用體驗(yàn)，嚴(yán)重者甚至?xí)o用戶帶來(lái)安全隱患。
鑒于電池保護(hù)板芯片填充膠的重要性，知名電子廠商對(duì)膠粘劑產(chǎn)品的采用十分慎重。而漢思新材料依托自身豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)和強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力，可針對(duì)不同工藝要求和應(yīng)用場(chǎng)景的電池保護(hù)板芯片，提供相對(duì)應(yīng)的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長(zhǎng)其使用壽命，因而贏得了包括華為、三星、小米、VIVO、OPPO等在內(nèi)的全球頂尖電子廠商的認(rèn)可。
漢思新材料自主研發(fā)的HS700系列底部填充膠是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠。它能形成一種無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。在手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝應(yīng)用方面，HS710、HS712是主力產(chǎn)品。其中，HS710是專門設(shè)計(jì)用于芯片的底部填充膠，具有良好的電絕緣性能，粘度低（340 cP@25℃，5rpm）、快速填充、覆蓋加固，對(duì)各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度。
針對(duì)客戶個(gè)性化需求，漢思新材料還能夠深入研究客戶底部填充膠的應(yīng)用場(chǎng)景及其特點(diǎn)，并結(jié)合客戶需求，由專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)定制出不止于需求的高性能產(chǎn)品及整體解決方案，讓定制的底部填充膠產(chǎn)品更加契合客戶的實(shí)際應(yīng)用，從而助力客戶提升工藝品質(zhì)，降低成本消耗，并實(shí)現(xiàn)快速交貨。
正是憑借不遜色于海外大廠的產(chǎn)品品質(zhì)，和靈活多變的服務(wù)模式，漢思新材料底部填充膠不但成功進(jìn)入全球頂尖電子廠商供應(yīng)鏈體系，也吸引了眾多智能硬件創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)主動(dòng)前來(lái)接洽合作，并憑借出色的品質(zhì)，極高的性價(jià)比，受合作方的一致認(rèn)可。
5G時(shí)代一切可期，大有可為，漢思新材料將緊跟國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)加大定制業(yè)務(wù)資源投入，以優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)構(gòu)筑時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)力，為全國(guó)乃至全球電子廠商提供更專業(yè)、更匹配的個(gè)性化定制服務(wù)，助力其效益倍增。
