像三星、Intel這樣既能設計芯片又能加工晶圓的全能企業在如今半導體行業已經是屈指可數，更多公司只做芯片設計，而把復雜的代工交給專業工廠，如臺積電、格芯、中芯國際這樣的企業。
統計機構IC Insights在日前更新的一份報告中預測，今年晶圓廠的總銷售規模將達到677億美元。
按照地區劃分，美國市場消化了大概52%，中國市場緊隨其后，消化22%。3~5名分別是亞太、歐洲和日本。
和10年前相比，中國市場的份額增加了3倍多，美國則出現下滑。
其中面向中國市場的銷售廠商方面，臺積電預計貢獻了超過90億美元，占比高達61%。中芯國際則是24.5億美元左右，占比16%。3~5名是華虹、聯電和格芯。
可以看到，中國市場對臺積電晶圓收入的貢獻預計只有21%。對中芯和華虹則分別達到了66%和65%。對比2018年和2019年，臺積電的比例平穩增加，中芯、華虹則基本穩定。
毋庸置疑，華為海思在其中扮演了極為重要的推動著角色，只是未來，這一切存在了新的巨大變數。
