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  所謂“車企”比亞迪,只是它給公眾展示的最淺表的形象。1 月 20 日深交所創業委的一則公告顯示,比亞迪旗下最關鍵業務之一比亞迪半導體,開啟上市。

比亞迪半導體

  被稱為國內“功率半導體龍頭”、“車芯第一股”,比亞迪半導體到底是誰?在比亞迪集團內部,半導體業務扮演怎樣的角色?這個車芯龍頭,能解決卡脖子問題嗎?

  上市信息

  據深交所創業上市委 2022 年第 5 次審議會議公告顯示,比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱:比亞迪半導體)將于 1 月 27 日創業板首發上會。“首發上會”,是指上市公司進行新股發行之前,必經的證券發行審核委員會討論。

深交所創業上市委 2022 年第 5 次審議會議公告

  而根據最新招股書信息,此次 IPO 擬募資 26.86 億元,投建新型功率半導體芯片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目以及補充流動資金。

  其實,這次算是比亞迪半導體重啟上市。2021 年 6 月,比亞迪半導體曾向深交所提交過一次招股書,后因聘用的發行人律師事務所被中國證監會立案調查,導致 IPO 審核中止。

  從公開披露信息來看,這次中止,極大可能就是被律所連累。因為律所被查之前,比亞迪半導體的創業板發行上市申請已經獲得受理,不到一個月就接受了首輪問詢,整個過程可謂是神速。

  那么問題來了,比亞迪半導體被重視的原因是什么?這家公司何以被稱為中國“功率半導體龍頭”?

  “功率半導體龍頭”、“車芯第一股”從何而來?

  招股書中就有答案。比亞迪半導體,主要從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。

招股書中披露的車規級半導體的銷售收入、單價、毛利率

  ▲ 招股書中披露的車規級半導體的銷售收入、單價、毛利率

  從產業鏈角度看,比亞迪半導體以車規級半導體為核心,在該領域已布局從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統及應用測試的全產業鏈 IDM 模式。

  從產品類別看,比亞迪車規半導體主要分 SiC(碳化硅)模塊、IGBT 模塊( 絕緣柵雙極型晶體管)、和集成度較高的自研混動 DM 控制模塊三類。

  在 IGBT 領域,比亞迪半導體 2019、2020 連續兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二,國內廠商中排名第一,市場占有率達 19%,僅次于英飛凌。

  所謂中國“車芯第一股”,正是來源于此。另外,比亞迪半導體在車規級 IGBT 芯片設計、晶圓制造、晶圓測試等多方面工藝均有不少自主研發的技術。

  在 SiC 器件領域,比亞迪半導體的進展處于領先地位,不僅是技術方面的突破,更在于已實現在新能源汽車高端車型 SiC 模塊的規?;瘧谩?/p>

  而從比亞迪半導體這幾年來公布的財務數據可以看出,2021 年半年營收,已經接近甚至超過前幾年全年營收。

比亞迪半導體營收

  結合前面的營收細則表格,很容易就能看出原因:2021 年,SiC 模塊和 DM 模塊雙雙投產。其中 DM 模塊無疑是隨著比亞迪混動車型火爆而增長,而半導體新技術的代表 SiC,則是當下爆發力最強的業務,未來很大可能保持高速增長。

  畢竟,目前只有漢 EV 一款車搭載 SiC 相關產品。當然,比亞迪半導體業務范圍不止車規半導體。根據招股書信息,除了車規半導體,比亞迪半導體在工業、家電、新能源、消費電子領域都已經實現產品量產。

  以上這些,大致描繪除了比亞迪半導體業務基本情況和全貌,從客觀數據上看,它的確能算得上國內車規半導體的龍頭。自然而然,我們還要問一個至關重要的問題。

  比亞迪半導體,能解決“卡脖子”嗎?

  因為一片不到一元成本的芯片沒貨,導致價值數十萬的車型停產,這是今年所有車企的困境。所以解決卡脖子問題,核心就兩條,有技術、有產能。比亞迪半導體符合嗎?

  首先是技術。IGBT 方面,根據 IHS 研報,國內市占率第一的斯達半導體,其自研 FS 芯片領先比亞迪 1-2 代。但斯達半導體業務主要是工控機領域,車規級市場仍然是比亞迪的天下,而車規級的一大特征就是要求可靠耐用,所以產品本身的領先程度并不是關鍵因素。

  而 SiC 方面,則是比亞迪半導體的優勢領域,起步早,布局相對完善。由于碳化硅本身半導體特性,導致相關產業壁壘高,技術挑戰大。比亞迪半導體起步早,布局相對完善。目前比亞迪車規級碳化硅模塊電壓主要為 1200V,電流等級覆蓋 400A-950A,技術和商用都處于世界領先地位。

  那么產能方面呢?其實從招股書中就能看出,比亞迪半導體主要業務依然依附于母公司,最大客戶就是比亞迪汽車。而且從今年大熱的 DM 混動車型一再延遲交付來看,比亞迪半導體也只能算勉強滿足自家需求。所以要談解決卡脖子問題,還為時尚早。

  而且從已公布信息來看,比亞迪半導體目前芯片生產業務聚焦在晶圓生產,且這兩年對外購代工依賴有所加深。

比亞迪半導體信息

  但是比亞迪半導體已經宣布自建新晶圓廠,其自有 SiC 產線(寧波半導體)正在建設中,預計 3 年后實現月產 SiC 晶圓 1 萬片,5 年后實現月產 SiC 晶圓 2 萬片。

  車規級芯片未來的增量空間非常遼闊,畢竟國內每年有 2000 多萬臺的新增汽車銷量。對于比亞迪半導體來說,加快擴建晶圓廠才是公司接下來的策略重點,畢竟只有先滿足自家需求,才能談得上爭奪產業鏈自主權。

  至于估值,比亞迪半導體一級市場 A 輪融資后估值已經近百億,且看能搞出多大的動作吧。

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標簽:比亞迪半導體沖刺IPO:車芯第一股 估值近百億 行業市占率中國第一、全球第二 小熊汽車
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