8 月 23 日消息 上個月，有消息稱 vivo 即將推出自研 ISP 芯片，vivo X70 系列或將搭載，該系列將在今年 9 月份發布。vivo 方面至今仍未回應。
實際上，早在 2019 年就有傳聞傳出 vivo 欲進軍芯片領域。當時 vivo 執行副總裁胡柏山表示 vivo 早在 2018 年初之前就開始思考深度參與到芯片 SoC 設計當中。要實現這種要求，就需要相關專業的人才，因此 vivo 招聘了大量芯片領域的人才。
值得一提的是，胡柏山還透露，vivo 將會建立 300-500 人的芯片團隊，但這個芯片團隊不是純芯片研發。
現有媒體發現，vivo 已經在多個平臺進行相關人才的招募，vivo 自研芯片之路終于浮出水面。
例如，vivo 給出的一位 ISP 芯片總監年薪高達 144W-180W，不過任職要求 10 年以上 ISP 圖像處理算法、設計相關工作經驗，主要崗位職責包括按照公司的規劃策略，負責相關團隊組建和技術規劃等，工作地點基本處于上海和深圳。
IT之家簡單查詢了一下，發現 vivo 還有大量關于芯片研發崗位的招聘，薪酬待遇相當優渥。
此外，vivo 此前還提交了兩個芯片相關的商標申請，分別為“vivo SOC”和“vivo chip”，這兩個商標覆蓋的產品類別包括中央處理器、調制解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等一系列和處理器有關的產品。
值得一提的是，此前還有消息稱 OPPO 內也將推出自研 ISP 芯片。其芯片將首先搭載在明年年初上市的 Find X4 系列手機上，目前 OPPO 自研芯片項目團隊已經有大概上千人。
