自2021 ROG新品發布會后，輕薄全能的ROG幻13就受到玩家的廣泛關注與熱議——13.4英寸的ROG幻13輕薄全能本輕約1.3kg，薄至15.8mm，小巧精致的機身中搭載了AMD銳龍7 5800HS處理器和NVIDIA Geforce GTX 1650，玩家還可通過PCIe3.0X8超高帶寬接口，無損連接NVIDIA Geforce RTX 3080顯卡。不過，玩家可能也會發出這樣的疑惑：幻13小巧輕薄的機身是否會限制其高性能的發揮?畢竟如此高性能配置組合，市面上一些普通游戲本都無法保證其性能穩定釋放，ROG又如何在幻13上兼顧輕薄與高性能?
暫且拋開廠商在BIOS層面設定的功耗墻和溫度墻閾值，筆記本性能的發揮主要受制于其散熱模塊的設計。為了讓輕薄的ROG幻13穩定釋放高性能，ROG對冰川散熱架構2.0的每個模塊進行了微調，其不僅采用雙風扇、三出風口、雙熱管設計，而且還采用德國暴力熊的液態金屬作為CPU的導熱材質，大幅提升了散熱效率，從而保證ROG幻13高性能穩定釋放。
液態金屬散熱 核心性能穩定釋放
ROG幻13采用了液態散熱金屬作為CPU散熱材料，相對于傳統的硅脂介質，液態金屬能夠做到與導熱片和芯片的無縫接觸，真正實現貼合面積最大化。目前，液態金屬介質主要材料分為鎵基和鉍基兩種，鎵基的熔點低、沸點高，而鉍基的熔點則要到60℃。由于液態金屬在達到熔點后才能獲得最佳的導熱效率，因此ROG幻13選擇的液態金屬以鎵基為主，室溫下就處于液態，隨時都可提供最佳的散熱效果。
與標準導熱膏相比，來自德國的暴力熊液態金屬可大幅降低CPU溫度。同時，得益于鎵基材料更高的導熱系數，散熱效率進一步提升，同樣的使用場景下可讓CPU降低10到12℃，噪音降低4%。隨著ROG液態金屬自動化涂抹工藝專利的落地，ROG幻13更是通過定制化專業設備，以機械精度自動完成在CPU上涂抹精確劑量的液態金屬，并采用特殊封裝工藝，防止液態金屬泄漏，令ROG幻13達到更好的散熱效果。
雙管齊下 熱傳導速率提升
ROG13擁有了業界領先的液態金屬作為散熱介質，CPU的熱量可以通過液態金屬快速傳遞到導熱片上。但是，此時AMD 銳龍7 5800HS處理器所釋放的熱量依舊處于機身內部，幻13又是如何將這些熱量快速轉換到機身外呢?
首先，ROG冰川散熱架構2.0的熱管內部采用了當前效率、效果最佳的“熱熔渣結構”。通過合理的布局，縮短了熱管到達散熱端的距離，提升了熱傳導速率。同時，雙熱管扁平且纖薄，有效擴大散熱效面積，不僅可將熱氣抽出，還能讓供電電路保持較低溫度，有助于提升長期穩定性與可靠性。另外，CPU、GPU 及 VRM 各有專屬管路連接至共享的散熱器，確保任何負載情況下均能提供有效的散熱效率。
鰭片覆蓋約44230mm²散熱面積 全面加快散熱速度
熱管傳導的熱量最終導向散熱鰭片，散熱鰭片的表面積夠大，熱量才能夠更快、更多的接觸到低溫空氣，從而加快散熱速度。因此，ROG幻13的冰川散熱架構2.0，配備了156片超薄冰翼鰭片。這種采用0.1mm特殊散熱鰭片，厚度是普通鰭片的二分之一。更輕薄的散熱鰭片不僅減少了空氣阻力，可實現在同樣的空間大小內放入更多的散熱鰭片，令ROG幻13擁有約44230mm²散熱面積，從而促進熱轉化效率的最終需求。
全新升級絕塵風扇 高風量低噪聲
熱量傳遞到散熱鰭片上，需要大量的空氣持續保持溫差，才能通過對流傳熱將熱量最終排出機身外。另外，玩家經常詬病一些筆記本電腦在高風量時會發出刺耳噪聲，那機身輕薄的幻13又如何解決這一問題呢?
答案正是ROG全新升級的新動力結構絕塵風扇，其擁有84個厚度不一的葉片，至薄僅0.1mm，并且該風扇遵循空氣動力學的波浪模式，不僅使風扇能夠吸入和排出更多的空氣，同時將產生的噪音降到最低。而且，每個葉片都由液晶聚合物(LCP材質)制成，即使在高轉速下也能保持形狀不變。同時風扇葉片密度也進行了精確匹配，在不增加噪音的情況下將氣流提高了15%。因此，ROG幻13可以更安靜、高效地釋放機身熱量。
灰塵遠離散熱元件 確保長效穩定散熱
以風扇為首的散熱元件積灰，同樣也是令玩家頭痛的問題。因此，ROG幻13采用全新設計的自清潔絕塵通道2.0，其增加約5%氣流空間，為全尺寸風扇留出足夠的空間，同時引導灰塵遠離散熱器、熱管和其他重要元件，不僅保證重要散熱部件不受灰塵影響，以確保散熱系統長期穩定、可靠運作，而且有效增加約15%的風扇性能，以保持最佳散熱效果。
暴風增壓模式 匹配全能場景
為了滿足玩家在各種場景的使用需求，玩家可使用FN+F5鍵來開啟ROG幻13的暴風增壓功能，更具自身使用場景，手動變更散熱模式。游戲玩家可在增強模式中，使用最高風扇轉速與工作頻率，以得到ROG幻13最高的游戲性能;外出使用時，用戶可選擇性能模式，調整工作頻率與風扇轉速以降低噪音量，以獲得更長效的使用體驗;設計師和創作者則可選擇靜音模式，讓ROG幻13更安靜地運行，在靜謐中捕捉創作靈感。
值得一提的是，ROG幻13的ROG XG 顯卡擴展塢同樣擁有高效散熱方案，它采用均熱板設計，配備了自帶72扇葉的散熱風扇，能夠穩定高效地發揮150W GeForce RTX 3080顯卡性能，讓用戶在接上拓展塢后能繼續發揮全能實力。
ROG幻13采用的冰川散熱架構2.0，從散熱材質、結構、工藝到設計技術都有升級，持續提供了高效散熱能力，不僅讓小巧精致的ROG幻13實現“一機多能”，真正兼顧了輕薄機身與高性能配置。同時，也讓ROG不斷打破筆記本尺寸桎梏，繼續為玩家探索小尺寸輕薄本的性能極限。
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