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  9月25日消息 香港媒體HKEPC現(xiàn)已披露了AMD B550芯片組的規(guī)格,與X570相比,B550芯片組有一些削弱,更加接近上代X470。

  ▲微星B450

  據(jù)介紹,B550芯片組配備了兩個(gè)USB 3.2 gen2 (10 Gbps)接口和六個(gè)USB 2.0接口。在存儲(chǔ)方面,B550芯片組最多可以提供8個(gè)SATA III接口,這只比高端X570芯片組少4個(gè),達(dá)到了上代旗艦X470芯片組的水平。同時(shí),B550芯片組支持RAID 0、1和10,還支持雙顯卡和超頻。

  X570芯片組采用了4條高速PCIe 4.0通道來連接處理器,而B550芯片組則是四條PCIe 3.0通道。但是HKEPC表示B550 仍然可以使用與 Ryzen 3000 系列處理器直連的PCIe 4.0 x16 插槽及一個(gè)PCIe 4.0 x4 的 M.2 接口,這樣一來B550也可以完美使用支持PCIe 4.0的RX 5700顯卡和PCIe 4.0 SSD了。

  AMD B550 主板預(yù)計(jì)將在下個(gè)月發(fā)布,同時(shí)R5 3500/X等處理器也會(huì)上架。

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標(biāo)簽:AMDB550主板配置曝光 接近上代X470 家電產(chǎn)品
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