早些時(shí)候的Flash Memory峰會(huì)上面，東芝分享了一些他們計(jì)劃的PCI-E 4.0 NVMe SSD的信息。現(xiàn)在他們帶來了更多的一些消息，不過因?yàn)樗麄円?guī)劃中的PCI-E 4.0產(chǎn)品都還沒有開始量產(chǎn)，所以東芝給出的還是產(chǎn)品路線圖，以及除了接口之外在其他方面上的一些改進(jìn)。
圖片來自于AnandTech，下同
首先用上PCI-E 4.0的，還是東芝的服務(wù)器市場(chǎng)產(chǎn)品，服務(wù)器市場(chǎng)的PCI-E 4.0生態(tài)還是相對(duì)來說要好一些，前些日子AMD推出第二代EPYC平臺(tái)的時(shí)候有不少廠商宣布將提供PCI-E 4.0 switch和HBA，大規(guī)模過渡可能將于明年到來，因此東芝的首批兩款PCI-E 4.0 SSD將于明年問世，分別是CM6企業(yè)級(jí)和CD6數(shù)據(jù)中心級(jí)代替原有的CM5和CD5。兩款產(chǎn)品都將使用東芝自家已經(jīng)非常成熟了的96層堆疊的3D NAND，預(yù)計(jì)最高速度能夠達(dá)到6.7GB/s，這兩款產(chǎn)品會(huì)使用U.2接口的升級(jí)版——U.3。
目前東芝已經(jīng)開始在和合作伙伴驗(yàn)證測(cè)試CM6和CD6兩款產(chǎn)品了，目前計(jì)劃將于2020年正式量產(chǎn)。除了這兩款產(chǎn)品之外，東芝還將推出XD6，也就是XD5的升級(jí)版，使用M.2 22110的規(guī)格，同時(shí)它還可能會(huì)作為首款采用EDSFF E1.S規(guī)格的產(chǎn)品進(jìn)入數(shù)據(jù)中心，官方稱這款產(chǎn)品的正式出貨將晚于2020年。
對(duì)于消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，東芝的大部分消費(fèi)級(jí)SSD銷售量都是來自于OEM渠道，而這一級(jí)別的市場(chǎng)目前并沒有給東芝太大的壓力讓它去切換到PCI-E 4.0，目前東芝的XG6系列已經(jīng)用上了96層堆疊的TLC顆粒，在東芝準(zhǔn)備好1xx層堆疊的3D NAND之前基本上是看不到它的繼任者XG7的，也就是說在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上面要想看到東芝的PCI-E 4.0產(chǎn)品還要等上很久。
東芝這種不慌不忙的態(tài)度與很多趕著推出自己PCI-E 4.0 SSD產(chǎn)品線的廠商完全不同，有一說一，現(xiàn)在PCI-E 4.0還是AMD一家在玩，而且消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上面你還要配一塊X570主板才能用， 高版本PCI-E帶來幾乎沒有在4K讀寫方面帶來提升，對(duì)于用戶的實(shí)際體驗(yàn)影響不大，所以東芝這種態(tài)度也是很好理解的，因?yàn)橄M(fèi)級(jí)市場(chǎng)對(duì)于接口速度的需求根本沒有企業(yè)級(jí)、數(shù)據(jù)中心級(jí)來的那么大。
