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  據(jù)國外媒體報(bào)道,下一代iPhone可能可能將于10月份發(fā)布,將采用新的機(jī)身設(shè)計(jì),厚度將突破8mm,達(dá)到7.9mm,還可接入更快的無線網(wǎng)絡(luò)。

  不少傳聞指出,新一代iPhone在外觀上與iPhone 4/4S截然不同。有韓國媒體報(bào)道,新一代iPhone將變得更加輕薄,并具備高度抗壓能力。報(bào)道稱,iPhone5可能采取液態(tài)金屬---鋯、鈦、鎳、銅等等的一種合金---像液體一樣具有光滑的外表。

  此外,有傳言稱新一代iPhone將使用夏普和東芝生產(chǎn)的in-Cell觸摸屏,還將有望獲得更薄的電池,使得其機(jī)身厚度小于8mm。KGI Securities證券公司分析師Ming-Chi Kuo(郭明志)就公開表示稱,如果這是真實(shí)的話,那么下代iPhone厚度可能為7.9mm,相比現(xiàn)在的iPhone4S大約薄15%左右。

  美國投行Piper Jaffray的分析師Gene Munster在一份報(bào)告中寫到,鑒于芯片制造商美國高通公司表示無法滿足供應(yīng)需求,似乎蘋果更有可能在10月份推出下一代iPhone。他說,高通的無線芯片還將被嵌入到下一代iPhone中,用于連接更快的網(wǎng)絡(luò)。

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標(biāo)簽:傳iPhone5機(jī)身厚度或達(dá)7.9mm預(yù)計(jì)10月份推出 移動(dòng)互聯(lián)
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