10 月 31 日消息，比亞迪半導體宣布推出全新推出新一代 MCU 開發(fā)工具 Blink，該工具高度集成，兼具升級版觸控調(diào)試及程序仿真功能，為開發(fā)人員提供全面性集成支持，號稱是嵌入式開發(fā)工程師的絕佳利器。
MCU 微控制單元 (Microcontroller Unit) ，又稱單片微型計算機 (Single Chip Microcomputer ) 或者單片機，是把中央處理器 (Central Process Unit，CPU) 的頻率與規(guī)格做適當縮減，并將內(nèi)存 (memory)、計數(shù)器 (Timer)、USB、A / D 轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA 等周邊接口，甚至 LCD 驅(qū)動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。
據(jù)介紹，比亞迪半導體 Blink 解決了工程師在開發(fā)過程中多個工具來回切換的煩惱，兼具觸控調(diào)試及程序仿真雙項功能，完美替代原有的調(diào)試燒錄器和 JTAG 仿真器，Blink 不僅可以簡化整個產(chǎn)品項目的開發(fā)流程，提高開發(fā)效率，也可以直觀降低項目開發(fā)的成本。
比亞迪半導體 Blink 同時支持 BF 系列 8 位及 32 位 MCU 的開發(fā)工作，讓工程師可以有更多精力專注在項目開發(fā)。
此外，Blink 并不是簡單的堆疊合并，其體積仍然保持了與舊有調(diào)試燒錄器相似的大小，并在外觀上采用封閉式外殼設計，更具美觀的同時也極大地提高了手感及防摔特性。同時 Blink 標配 20pin JTAG 接口及獨立的隔離調(diào)試接口，讓開發(fā)過程無需拓展外設。
軟件方面，Blink 的軟件功能包只需一鍵便可安裝，無需過多冗余操作配置。基于舊款調(diào)試燒錄器平臺進行升級，在調(diào)試界面可根據(jù)調(diào)試效果程序相關參數(shù)合適配置，一鍵同步到底層文件。
在兼容舊款調(diào)試燒錄器(IIC 通信)的同時，Blink 也支持新產(chǎn)品的串口通信調(diào)試功能。另外，Blink 可抵抗各種外界傳導騷擾，通過 CS 抗干擾測試。
IT之家了解到，Blink 無論是程序仿真還是觸控調(diào)試都可提供 2.5V-5.0V 26 級可調(diào)電壓，包含 BF 全系產(chǎn)品的工作電壓范圍，滿足產(chǎn)品開發(fā)過程中所有細節(jié)的供電需求。支持“外部供電”選項，可在外部電源條件下進行程序仿真。
