10 月 30 日消息，realme 宣布將于 10 月 31 日 10 : 00 舉行真我手機發布會，預計將推出 realme 10 系列手機。從之前的爆料來看，真我 10 系列包括 realme 10、realme 10 Pro、realme 10 Pro+ 三款新機，將于 11 月上市。
此外，realme 將在國外發布一款 realme 10 4G 手機，搭載聯發科 Helio G99 處理器。
IT之家了解到，聯發科 Helio G99 于今年 5 月發布，基于臺積電的 6nm 工藝打造，配備 2 個主頻最高 2.2GHz 的 Cortex-A76 內核和 6 個主頻最高 2GHz 的 Cortex A-55 內核，GPU 為 Mali-G57 MC2。Helio G99 支持 108MP 相機，但不支持 5G 連接。
目前，realme 10 / Pro 系列現已通過工信部入網認證，證件照和部分參數也已經公布，其中 realme 10 型號為 RMX3663，采用直屏設計，realme 10 Pro 型號為 RMX3687，采用雙曲屏設計。
工信部入網信息已經揭示了 realme 10 系列的硬件規格：
realme 10 搭載聯發科 2.2GHz 的某個 5G 處理器，6.7 英寸 2400×1080 LCD 屏，前置 16MP，后置 108MP+2MP 雙攝，額定 4870mAh 電池，厚 8.1mm，重 190g。
realme 10 Pro 搭載聯發科天璣 1080 處理器，6.7 英寸 2412×1080 國產 OLED 雙曲面屏，前置 16MP，后置 108MP+8MP+2MP 三攝，額定 4890mAh 電池，支持 67W 快充，厚 7.78mm，重 172g。
realme 10 Pro+ 支持 67W 快充，其余信息未知。
(原標題：realme 10 4G 版手機確認搭載聯發科 Helio G99 處理器)
