2019年開始，搭載驍龍855的手機開始陸續(xù)上市，為消費者帶來更加流暢的用機體驗。近日有消息稱，下一代高通驍龍旗艦處理器已經(jīng)開始研發(fā)，它的內(nèi)部代號為SM8250。雖說高通并未公布新款芯片的名字，但根據(jù)以往的規(guī)律來看，代號為SM8250的芯片應(yīng)該就是高通驍龍865。
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近日有外媒爆料稱，高通新一代旗艦處理器的研發(fā)代號為“Kona”，這款處理器將支持速度更快的LPDDR5內(nèi)存，帶來更流暢的體驗。聯(lián)想到此前三星已經(jīng)成功研發(fā)了LPDDR5內(nèi)存，并在2018年的下半年正式量產(chǎn)，我們很有可能在明年年初見到大量搭載驍龍865平臺+LPDDR5內(nèi)存的手機。
外媒報道原文
除了支持速度更快的內(nèi)存外，驍龍865似乎還將搭載外掛基帶。外媒表示在驍龍865的開發(fā)板上還見到了研發(fā)代號為 "Huracan"的SDM55芯片，不出意外的話它就是全新的5G調(diào)制解調(diào)器。當(dāng)然，高通也很有可能在驍龍865的內(nèi)部集成5G基帶，相信隨著時間的日益臨近，我們也能得到更多相關(guān)消息。
（原標(biāo)題：高通驍龍865疑似曝光 代號SM8250支持LPDDR5內(nèi)存）
