今天的GDC19大會上，Intel還透露了關于Gen 11核顯的更多架構信息。按計劃，它將首發于Ice Lake平臺，這將是Intel的第一代大規模量產的10nm處理器，預計年末上市，移動平臺先行。
按照Intel的統計數據，去年使用Intel核顯的用戶基數已經達到了10億的驚人規模。考慮到14nm擠了四代，且都是以Skylake CPU+Gen 9 GPU為底打磨的結構(Kaby Lake后除了改良的Gen 9.5)，隱隱感到支配市場者的恐怖。
回到第11代核顯，將基于10nm工藝、第三代FinFET，支持幾乎所有的API，包括DirectX, OpenGL, Vulkan, OpenCL,和Metal。
相較于Gen 9的最高24個EU執行單元，Gen 11暴增到64個，也就是純計算性能提升到2.67倍強。此外，Gen 11通過改進壓縮、增加L3緩存以及增加峰值內存帶寬來滿足相應的帶寬需求。
再看Intel分享的SoC內部設計圖，GPU的面積打過CPU部分，環形互聯，且GPU每時鐘存取速度都比CPU多1倍。前端有硬件級的幾何處理、媒體加速，后端包含了光柵RoP。
性能方面，Gen 11 GT2單精度浮點可達1 TFLOPs、半精度2 TFLOPs，也就是大約相當于NVIDIA GT 1030。
另外，DX12游戲《奇點灰燼》中也出現了集成Gen 11的Ice Lake處理器（工程版，筆記本低電壓）的圖形跑分，1080P低特效平均20.4FPS，這比Gen 9提升了1倍，大約相當于NVIDIA MX130的水平，比起MX150(28.9FPS)還有點差距。
