【ITBEAR科技資訊】5月9日消息，根據爆料，高通將于本月中下旬正式推出代號為SM8475的新款旗艦芯片驍龍8Gen1Plus。
據了解，即將發布的驍龍8Gen1Plus芯片采用了臺積4nm工藝制程，性能較驍龍8有大約10%的提升，此外，搭載驍龍8Gen1Plus芯片從測試機型在穩定性、溫控及續航表現上都優于驍龍8。
爆料者稱，搭載驍龍8Gen1Plus芯片的旗艦手機最快將于下月發布。除驍龍8Gen1Plus外，高通還將發布新一代驍龍7中端芯片 ，同樣采用4nm工藝，采用4個Cortex-A710大核和4個1Cortex-A510小核組成的8核架構，GPU采用Adreno662，搭載該芯片的手機會比搭載驍龍8plus的機型更快到來。
