繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經做好了大規模量產的準備。
美光uMCP5在全球首次通過MCP多芯片封裝的方式，將LPDDR5內存、UFS閃存整合在一顆芯片內，可大大提升智能手機的存儲密度，節省內部空間、成本、功耗。
據悉，美光在單顆芯片內，集成了自家的LPDDR5內存芯片、NAND閃存芯片、UFS 3.1控制器，TFBGA封裝格式，電壓1.8V，工作溫度從-25℃到+85℃。
其中內存部分，LPDDR5的數據傳輸率最高達6400Mbps，相比于LPDDR4速度提升多達50％，同時能效也提升了幾乎20％。
閃存部分，UFS 3.1相比于UFS 2.1功耗節省了約20％，持續讀取速度翻番，持續下載速度加快20％，可靠性也提升了約66％，編程/擦寫循環次數達到5000次。
美光uMCP5提供四種容量組合，分別為8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。
