【TechWeb】10月21日消息，繼今年3月首次公開之后，美光科技今日宣布，已量產業界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝產品 uMCP5。uMCP5有四種不同的密度配置：128+8 GB，128+12 GB，256+8 GB 和 256+12 GB。
據介紹，美光 uMCP5 搭載美光 LPDDR5 內存、高可靠性NAND 以及UFS3.1 控制器，將高性能、高密度及低功耗的內存和存儲集成在一個緊湊的封裝中。 uMCP5使智能手機能夠應對數據密集型 5G 工作負載，顯著提升速度和功效。
與獨立版本的LPDDR5和UFS解決方案相比，美光uMCP5多芯片封裝可節約 55％的印刷電路板空間。同時，與美光此前基于 UFS 2.1 的解決方案相比，美光 uMCP5 釋放了 5G 性能的全部潛力，持續下載速度可以加快 20％、順序讀取性能提高了一倍、寫入速度加快了 20％；借助 LPDDR5，美光 uMCP5將內存帶寬從 3733 Mb/秒大幅提高至 6400 Mb/秒。
此外，美光 uMCP5 NAND 的耐用度提升了約 66％，可以允許5000次擦寫，與 LPDDR4 相比，uMCP5 功耗降低了近 20%，對使用搭載美光 uMCP5芯片的智能手機用戶而言，手機使用壽命和續航時間均能大幅延長。
尤其值得一提的是，美光 uMCP5的出現，使諸如圖像識別、高級人工智能（AI）、多攝像頭支持、增強現實（AR）和高分辨率顯示等此前只在使用獨立內存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能，未來也能在中高端手機上予以普及。
