如果你還擔(dān)心iPhone 12的信號(hào)問(wèn)題，那么可以基本放心了，應(yīng)該比上一代要穩(wěn)是沒(méi)跑的了（提前拆解）。
雖然正式開(kāi)賣(mài)前無(wú)法開(kāi)機(jī)，但一些國(guó)內(nèi)經(jīng)銷(xiāo)商可以對(duì)已經(jīng)到貨的iPhone 12進(jìn)行深度剖析，而現(xiàn)在網(wǎng)上就已經(jīng)有人曬出了iPhone 12的基帶，的確是出自高通自首，而且是外掛式的。
從一些網(wǎng)友在社交網(wǎng)絡(luò)上曬出的圖片看，iPhone 12使用的是高通X55基帶（全系配備相同基帶），這與之前的傳聞保持一致，畢竟蘋(píng)果也已經(jīng)與高通和解了嘛。
按照高通之前的說(shuō)法，驍龍X55采用了7nm工藝，能夠提供調(diào)制調(diào)節(jié)器到天線的完整解決方案，產(chǎn)品支持毫米波和sub-6GHz的的5G網(wǎng)絡(luò)連接，其中包括FDD和TDD網(wǎng)絡(luò)，獨(dú)立和非獨(dú)立等多種網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。另外產(chǎn)品還支持LTE 4G和遺留模式，這種狀態(tài)下無(wú)論所在區(qū)域支持何種網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，搭載高通5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55都可以穩(wěn)定連接。
當(dāng)然了，對(duì)于高通X55基帶，不少安卓用戶也應(yīng)該清楚，目前不少驍龍865機(jī)型中，都是內(nèi)置這個(gè)基帶，所以信號(hào)水平會(huì)保持一致。
