【TechWeb】根據此前曝光的消息，Redmi將于本月底推出全新的Redmi K30s系列旗艦，將搭載高通驍龍865處理器，這也將是今年最后一款驍龍865旗艦手機，目前該機已經通過工信部入網許可。現在有最新消息，近日小米集團手機部總裁曾學忠和Redmi品牌總經理盧偉冰紛紛開始對該機進行預熱。
近日Redmi品牌總經理盧偉冰曬出了一張疑似新機發布會彩排的照片，屏幕上只有“Redmi”的品牌logo，毫無疑問本次發布會的主角是一款Redmi新機，考慮到近期不斷曝光的Redmi K30S機型，該機的名稱也就基本可以確定。而且隨后小米集團手機部總裁曾學忠對該微博進行了轉發并表示“我看到了超大杯，好想劇透”，進一步印證了Redmi K30S的“超大杯”屬性。而隨著發布會開始彩排，這也預示著該機離正式發布已經越來越近。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K30S將會采用一塊6.67英寸LTPS屏幕，分辨率為2400×1800，屏幕刷新率高達144Hz。搭載CPU主頻為2.84GHz的處理器，不出意外的話就是高通驍龍865處理器，提供6GB、8GB、12GB三種內存規格，將后置6400萬像素+2000萬像素+800萬像素的三攝相機模組，另有高配版將搭載一億像素主攝。此外，該機還將延續Redmi一貫的長續航優勢，配備5000mAh大容量電池。
據悉，全新的Redmi K30S系列將于本月底亮相，按照小米習慣周二舉行發布會的傳統，該機的具體發布時間也可 能就在10月27日。考慮到Redmi極致性價比的定位，該機起售價預計在2500元左右。更多詳細信息，我們拭目以待。
