【TechWeb】10月23日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電去年年底就已開始提高華為5G 基站核心芯片天罡的產(chǎn)量，在停產(chǎn)之前供應(yīng)超過200萬顆。
外媒是援引消息人士的透露，報(bào)道臺(tái)積電去年年底就已開始提高華為天罡的產(chǎn)量的。其中一名消息人士透露，在上月停止生產(chǎn)之前，臺(tái)積電最終為華為代工了超過200萬顆天罡芯片。
天罡是華為在2019年1月24日，推出的一款5G基站核心芯片，這一芯片對(duì)華為建設(shè)5G基站至關(guān)重要，消息人士透露，這一芯片采用的是臺(tái)積電的7nm工藝。
華為官網(wǎng)的信息顯示，天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下，支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
華為官網(wǎng)的信息還顯示，為AAU（有源天線處理單元）帶來了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電為華為代工的天罡芯片超過200萬顆，確保其到2021年，都能為國內(nèi)電信運(yùn)營商供應(yīng)充足的5G基站。
