隨著舉行高通驍龍峰會日子越來越近，更多關于驍龍8 Gen2的消息以及首批搭載芯片的手機信息爆料也越來越多，此次爆料的是榮耀Magic5系列的相關配置。
根據數碼博主@數碼閑聊站的爆料，此次榮耀新機與此前曝光的消息基本一致，并表示該機的堆料很猛。
（圖來源于網絡）
從目前爆料來看，榮耀Magic5系列除了搭載高通驍龍8 Gen2之外，手機將采用一塊6.8英寸±的定制準高分護眼柔性屏，將搭載50Mp超大底多主攝+AI-ISP，同時還測試了AON，據稱該模式搭配獨立ISP可實現相機極低功耗運行、更快的響應人臉解鎖、手勢操控監測和冷啟動相機等。
（圖來源于網絡。榮耀Magic4系列）
此外，榮耀Magic5系列還將配備IP68+100W有線快充+50W無線快充，有望內置更為流暢的MagicOS 7.0系統。 預計全新的榮耀Magic5系列將在明年第一季度發布。
編輯點評：從配置上，榮耀Magic5系列確實很舍得堆料，而且在影像方面也很令人期待會有什么樣的新玩法，期待明年手機的發布。
