來(lái)源:Techweb
在芯片制程工藝方面已落后于臺(tái)積電和三星的英特爾,很大程度上是因?yàn)樵?10nm 工藝上遇到了困難,這一工藝在量產(chǎn)時(shí)間上也有延遲。
但英特爾的 10nm 工藝,已經(jīng)走上了正軌,在今年 2 月份接受采訪時(shí),CEO 羅伯特 · 斯旺就表示, 10nm 工藝的產(chǎn)能在過(guò)去 5 個(gè)季度逐步提升,產(chǎn)能好于他們當(dāng)時(shí)的預(yù)期,計(jì)劃在今年四季度開(kāi)始生產(chǎn)服務(wù)器處理器。
而從最新的財(cái)報(bào)來(lái)看,英特爾已有多座 10nm 工藝的芯片生產(chǎn)工廠投產(chǎn),今年的出貨量也將超出他們年初的預(yù)期。
在上周發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)中,英特爾就披露,他們第 3 座 10nm 工藝的芯片生產(chǎn)工廠,已經(jīng)全面投入運(yùn)營(yíng),10nm 芯片今年的出貨量,較 1 月份的預(yù)期預(yù)計(jì)會(huì)提高 30%。
雖然英特爾的第 3 座 10nm 工藝芯片生產(chǎn)工廠已經(jīng)全面投入運(yùn)營(yíng),但英特爾在芯片工藝方面依舊面臨著不小的挑戰(zhàn),在臺(tái)積電的 5nm 工藝已大規(guī)模投產(chǎn)的情況下,他們的 7nm 工藝仍尚未投產(chǎn)。