聯發科
從Android 和iOS 智能手機爆發開始，手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰，高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達Tegra、蘋果A 系列、華為麒麟、聯發科Helio 等SoC 品牌也逐漸為普通消費者所知曉。
大浪淘沙，在多年的智能手機SoC 廝殺中，有的品牌已經退出了這個市場，而有的則以自己特有的姿勢在這個市場站穩了起來。前者的代表是德州儀器，而后者的代表則是聯發科。
而說來也巧，一向以性價比著稱的聯發科最近發布的Helio X30 也算是掀起了新一輪的移動處理器大戰的序幕。
跑分再次爆表的Helio X30
聯發科最近發布了最新的旗艦SoC——Helio X30。
賬面上，這款SoC 相比前作X10/X20 有了長足的進步。
首先，雖然X30 依然是X20 的三叢十核架構，但由其整體由2×A73+4×A53+4×A35 組成，其中，A73 核心為高性能核心，A35 為最佳能效比核心。更為關鍵的是，除了核心架構的進步，X30 的制程工藝也進步到了10nm。
GPU 方面，Helio X30 用上了四核心Imagination PowerVR 7XTP，對比之前羸弱的GPU，X30 可謂進步頗大。
其余細節方面，Helio X30 支持8GB LPDDR4X RAM，最高支持UFS2.1 存儲，Cat.10 LTE，攝像頭最高支持2800 萬像素。
對比來看，Helio X30 相比Helio X20 性能提升43%，功耗降低53%。而跑分則能達到16 萬。
有說法稱，Helio X30 將在明年一季度量產。這也與臺積電路線圖“10nm 將在年底前進入量產，7nm 最早在明年4 月進行試產”的消息一致。
此前，為了擺脫MTK 給人的廉價印象，聯發科去年曾專門推出了一個子品牌Helio，并通過“百萬征名”計劃為其造勢。
如果細分Helio 下面的系列，P 系列相對入門，而X 系列則更旗艦，這個系列也代表著聯發科沖擊高端市場的決心。甚至X10 還伴隨著HTC One M9+ 來到過4000 元以上的市場。
當然，好景不長，X10 隨后便又回到了1000 到2000 元市場，而之后的X20 也沒能擺脫這個魔咒。
相比X20，Helio X30 的進步非常大，跑分成績已經算是頂級水準。但高企的跑分從來只是旗艦的必要條件而非充分條件，要想真正地邁入高端，聯發科要做的還有不少。
第一次用上四核的A10 Fusion
發布會上，蘋果表示，iPhone 7 &7 Plus 搭載的A10 Fusion 處理器是iPhone 史上最快的處理器，不僅快，而且能效更高。
這一次A10 Fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設計，擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心。高性能核心的運行速度最高可達iPhone 6 的2 倍，而高能效核心在運行時的功率則可低至高性能核心的五分之一。這意味著，它可以根據不同的需要，來達到理想的性能與能效表現。
這也是iOS 設備第一次用上四核心處理器。
A10 Fusion 的跑分也讓目前所有的競品望塵莫及，雖然在所有的跑分軟件中，這款處理器都被識別為雙核了。
(左為安兔兔跑分，右為Geekbench 4.0)
在Chipworks 最初的的拆解中，A10 Fusion 的兩個高效能核心都沒有被發現具體位置。經過一番波折，Chipworks 發現這兩個小核心貼著大核心。
A10 Fusion
A10 Fusion 在設計上也的確有過人之初。相比臺積電版A9 處理器核心面積的104.5 平方毫米，A10 Fusion 的核心面積更大，為125 平方毫米。據稱，由于封裝使用了臺積電最新的InFO 技術，所以A10 Fusion 的晶體管數量達到了33 億個。
高通暫時只有小改版
經過驍龍810 的低迷，高通憑借著驍龍820 簡直打了一個翻身仗。不僅口碑相比驍龍810 好上了不少，更關鍵的是，據高通的數據，有超過115 款高端手機或者平板用上了這款處理器，這其中不乏三星S7/S7 edge 這樣的明星機型。
可就是這么一款當紅處理器，也即將面臨被后來者“拍在沙灘上”的尷尬，因為高通最近發布了驍龍820 的小升級版——驍龍821 處理器，當然這款處理器已經傳聞多時了。
(第一款采用驍龍821 的手機，華碩Zenfone 3 Deluxe)
根據高通的說法，相比驍龍820，驍龍821 CPU 的大核心主頻從2.1GHz 提高到了2.4GHz，GPU 的頻率也從624MHz 提高到了650MHz。由于并沒有大的架構變化，驍龍821 的性能提升為10%。
在動輒翻倍的移動CPU 行業，這個提升可以忽略不計。
而高通的驍龍830 還得再等等。BGR 一篇報道提到，高通的大招驍龍830，具體型號為MSM8998，相比驍龍820 的四核心Kryo 會升級到八核心Kryo，制程工藝也會升級到10nm，主頻也可能升級到2.8GHz，其基帶會支持Cat.16。不過現在距離驍龍830 的正式還有一段時間，至于消費者能那到手的終端，則更是要等到明年去了。
Exynos 8895 究竟有多強？
之前，印度進出口網站Zauba上突然出現了一個來自韓國的產品，名為“S5E8895”，由于三星此前的Exynos 8890 的代號為“S5E8890”，所以有人認為這就是三星的新處理器型號，即Exynos 8895。
在最近的爆料中，這枚處理器的細節也開始被披露了出來。這次爆料主要集中在GPU 部分。
據SamMobile 的說法，Exynos 8895 的GPU 為Mali-G71，其性能將是Exynos 8890 Mali-T880 MP12 的1.8 倍。
8895
此外，細節上，Exynos 8895 上的Mali-G71 采用了ARM 最新的Bifrost 架構，兼容VulkanAPI，OpenGL ES 3.2 和Android RenderScript，支持4K 分辨率顯示屏和VR 技術。
Exynos 8895 最早將可能和三星新一代旗艦Galaxy S8 一起亮相。
總結
