10月23日上午，高通在一場活動中正式向廣大媒體朋友介紹了高通驍龍675芯片，從命名就可以看出，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。
雖然命名歸入6系，但驍龍675上卻出現了諸多新特性，包括核心架構、制程工藝等，甚至要比高通驍龍710乃至845更加先進。
首先，高通驍龍675擁有8個核心，分2個大核心和6個小核心，核心架構被命名為Kryo 460，大核心最高主頻2.0Ghz，小核心最高主頻1.7Ghz。另外，高通驍龍675并非使用驍龍670、驍龍710上的10納米工藝打造，制程工藝是由三星代工的11納米，這也是首款使用三星11納米工藝打造的高通處理器。
新工藝暫且不說，驍龍675也是首款Kryo 4系列架構的芯片，以往新核心架構都會由8系列旗艦芯片首發，6系列芯片首發新架構還是第一次。而且，這個Kryo 460架構實際上是從ARM A76架構“魔改”而來，也就是說只看大核心的話，驍龍675的大核和海思麒麟980的大核在同一個水準，不過主頻低一些而已。
高通官方表示，驍龍675的性能比驍龍670提升了20%，如果這樣看的話GeekBench 4單核成績很可能突破2000分，在2100到2200分左右。如果真有這樣的成績，那么在單核成績上，驍龍675已經超過了高通驍龍835。
只不過，作為一款中端產品，高通自然不會將所有的好東西都放到上面去。例如，驍龍675只支持最高X12的基帶，最高傳輸速度為下行600Mbps，只支持FHD+的屏幕分辨率，GPU型號為Adreno 612，命名上來看規格可能比驍龍670還要低一些。
高通表示，搭載驍龍675的終端產品會在2019年第一季度正式面世，從OPPO和vivo與高通的合作情況來看，這兩家廠商最有可能首發這一款CPU。
【來源：雷科技】
