根據(jù)此前發(fā)布的邀請函，高通將于12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術(shù)峰會。以往的夏威夷海島風(fēng)景今年由于疫情原因無緣，改為線上舉辦。
驍龍875內(nèi)部代號Lahaina，將是高通最快、最強大、最節(jié)能的5G芯片組。據(jù)此前消息，即將于2021年2月推出的三星S21系列將全球首發(fā)，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗艦機國內(nèi)首批商用。
今日， 爆料者@yabhishekhd 曝光的一份的基準測試顯示，驍龍875安兔兔得分可達847868分。作為對比，驍龍865+的成績?yōu)?29245。
如果成績屬實，驍龍875的提升幅度相當可觀，接近35%。
另外，安兔兔官方放出的實測成績顯示，麒麟9000的成績性能模式下輕松突破72萬，達到721462分，24核G78 GPU表現(xiàn)十分搶眼。
但即便如此，按照上述爆料，驍龍875還要再強17%以上。
據(jù)此前消息，高通驍龍875將采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，其中“1”為超大核心Cortex X1。
據(jù)說驍龍875的大核基于比Cortex A78還強的Cortex X1“魔改”而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。
到底是否如此，12月見分曉。
