來源：IT之家
今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款 5G 芯片，擁有尖端技術(shù)、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多 5G 芯片組，用于中端市場。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為 MT6839 和 MT6891。它們將基于 5nm 或 6nm 制造工藝，由于擁有有更強大的 ARM Cortex-A78 核心，它們將提供高性能。
該博主還表示，聯(lián)發(fā)科先上 7nm 改進版 6nm，可能等成本降低后再采用 5nm 工藝。
IT 之家獲悉，此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強大的芯片組是天璣 1000 ，它配備了 Cortex-A77 核心，基于 7nm 工藝開發(fā)。因此，新的 5nm 或 6nm 芯片將在性能上帶來顯著提升，而且也將更加省電。
