11月7日消息，據外媒消息稱，臺積電可能已經被批準可以向華為繼續供貨了，不過這有個情況，那就是供貨的貨源是被嚴格限制的，并不是恢復了所有。
報道中提到，臺積電獲得許可是 28nm 等成熟的工藝，不包括 16nm、10nm、7nm、5nm 這些先進的制程工藝，這也就意味著臺積電依舊不能為華為代工最新的麒麟 9000 處理器，這一處理器采用的是臺積電目前最先進的 5nm 工藝。
另外，像麒麟990、麒麟990 5G等7nm工藝芯片，臺積電也是不允許生產的。
對于這個情況，有行業人士表示，如果臺積電目前只是被允許上述條件跟華為供貨的話，那么對華為手機業務并沒有太多的意義。
之前有消息稱，在禁令開始前，華為已低調囤積了數月的 5G 基站核心芯片，至少到 2021 年都確保可用。
據靠近臺積電的知情人士爆料，臺積電自 2019 年底起開始擴大華為 5G 基站核心通訊芯片天罡的生產。在9月禁令生效前，臺積電應華為要求共交付 200 多萬顆 7 nm 天罡芯片。訂單規模之大，一度讓臺積電高層質疑是否低估了 5G 的全球需求。
知情人士稱，華為已告知三大運營商，其零部件仍可支持 2021 年及以后的基站建設。華為方面至少從去年年底就已經開始交付未使用美國技術的 5G 基站。
據悉，臺積電從9月15日以后，就無法再與華為有業務往來。華為具備芯片設計的自研能力，不具備生產能力，所以一直以來都由臺積電等廠商代工。
今年9月15日起，新禁令顯示凡是使用了任何美國技術的芯片公司，都不能繼續跟華為有任何合作，這也從根本上讓華為失去了芯片的供應，
無芯可用的華為，現在更多的還是等待。之前，華為輪值董事長郭平曾表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在采購高通芯片，而一旦他們獲得美國許可，華為愿意使用高通芯片。
不過目前的情況是，高通、聯發科等芯片廠商提出向華為申請供貨的請愿，還沒有被批準，何時批準也不得而知。
【來源：硅谷分析獅】
