人工智能時(shí)代，新的巨頭正在成長(zhǎng)，同時(shí)，在政策和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)的發(fā)展空間有多大？
研報(bào)顯示，2020年僅智能手機(jī)、AR/VR、無(wú)人機(jī)等在內(nèi)的消費(fèi)電子市場(chǎng)AI智能芯片需求量預(yù)計(jì)達(dá)到26.11億美元，而智能駕駛有望帶來(lái)更廣闊的市場(chǎng)需求。
做芯片產(chǎn)品從來(lái)都不是一蹴而成的事情，技術(shù)創(chuàng)新也只是開(kāi)始，真正打造出好的產(chǎn)品需要經(jīng)歷迭代，完善兼容性、算法生態(tài)等一系列細(xì)枝末節(jié)的事情。
作為一家典型的芯片設(shè)計(jì)公司，寒武紀(jì)定位于中立、獨(dú)立的芯片企業(yè)，走得是生態(tài)型發(fā)展路線(xiàn)，而今，經(jīng)過(guò)四年發(fā)展，寒武紀(jì)“云邊端”三條產(chǎn)品線(xiàn)已經(jīng)完備，已先后推出了用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。
在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，AI芯片的挑戰(zhàn)主要有三個(gè)，首先是怎樣在整個(gè)體系架構(gòu)上做到能耗比的最優(yōu)，怎樣突破馮·諾依曼內(nèi)存墻，其次是做好軟硬一體，最后是要理解應(yīng)用場(chǎng)景。
目前，寒武紀(jì)的芯片產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、智能教育、智能智造、智慧金融等下游行業(yè)。同時(shí)，寒武紀(jì)也在通過(guò)云端智能芯片落地商用，逐步拓展自身的AI芯片生態(tài)布局。以云端產(chǎn)品為例，寒武紀(jì)云端智能芯片及加速卡產(chǎn)品已逐步推向市場(chǎng)，并完成與聯(lián)想、浪潮、新華三、曙光、寶德等終端的適配。
近日，寒武紀(jì)旗下云端人工智能處理器芯片思元270，以及思元220邊緣端芯片，均啟動(dòng)并先后完成適配工作，即將發(fā)光發(fā)熱。該系列下一款產(chǎn)品思元290目前已經(jīng)回片，內(nèi)部測(cè)試進(jìn)展順利。預(yù)計(jì)2021年將形成規(guī)?；杖搿?/p>
如今回看寒武紀(jì)，它已經(jīng)做到了技術(shù)產(chǎn)品與商業(yè)合作兩條腿走路，且營(yíng)收結(jié)構(gòu)日趨豐富。難得的是，它通過(guò)對(duì)市場(chǎng)和技術(shù)的理解，成功地為諸多應(yīng)用項(xiàng)目做技術(shù)支持，將先進(jìn)技術(shù)落在了實(shí)處。接下來(lái)寒武紀(jì)仍將不斷迭代升級(jí)，未來(lái)，如英偉達(dá)等企業(yè)一樣，寒武紀(jì)將構(gòu)建出獨(dú)有的生態(tài)，并延伸至交通、教育、醫(yī)療等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。
