（ChinaZ.com）11月11日 消息:今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片天璣700。據(jù)了解，天璣700采用7nm 制程工藝，CPU 由兩顆2.2GHz A76大核 + 六顆2.0GHz A55小核組成，主頻高達(dá)2.2GHz。
天璣700采用高能效的集成式設(shè)計(jì)， 支持包括5G雙載波聚合（2CC5G-CA）和5G雙卡雙待(DSDS)的5G技術(shù)，以及高速且清晰的5G VoNR語音服務(wù)。
天璣700支持最高6400萬像素?cái)z像頭，夜拍效果增強(qiáng)。此外，天璣700支持 LPDDR4X 內(nèi)存、UFS2.2閃存、Wi-Fi5、藍(lán)牙5.1以及全球多種語音助理。
值得注意的是，天璣700的定位是低端入門級5G 芯片，這意味著5G手機(jī)價(jià)格有望進(jìn)一步下探。此前，搭載天璣720芯片的realme Q2i已經(jīng)做到了998元價(jià)位，定位更低的天璣700手機(jī)或有望下降到599元。
