大部分人對于高通的印象，一定會是智能手機上那些處理器，以至于不少人會認為高通只是一家做芯片的公司，這個印象是準確的，但又不完全準確。
在剛剛結束的高通人工智能創新論壇上，高通發布了驍龍700系列第一款移動平臺處理器驍龍710。
認識一下「驍龍」家族的新成員
驍龍710可以看作是驍龍660的升級，但似乎又不會取代驍龍600系列。
全新的驍龍710采用了10nm制造工藝。CPU方面，驍龍710采用了與驍龍845一樣的第三代自主架構，基于ARM Cortex-A75的Kryo 360打造，包括2個2.2GHz大核、6個1.7GHz小核，總計8核心。
相比驍龍660，驍龍710帶來了20%的整體性能提升，網頁瀏覽速度提升20%，應用啟動速度提升15%。
此外，驍龍710的GPU采用了Adreno 616，相比驍龍660上的Adreno 512，其圖形渲染能力提升了35%，同時在功耗上則降低了40%，理論上會比驍龍660有更好的游戲體驗。
當然，驍龍710也是一款AIE處理器，人工智能的特性也不會缺席。集成了Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元的驍龍710，可以更加高效的執行各種AI指令。
網絡連接方面，驍龍710是第一次在驍龍800旗艦系列之外集成X15 LTE基帶的處理器，支持LTE Cat.15網絡制式，最高支持800Mbps的下載速率。
驍龍660采用的是X12 LTE，最高下載速率為600Mbps，驍龍845采用X20 LTE，最高下載速率為1.2Gbps。
這顆新的處理也支持4×4 MIMO、三載波聚合、256QAM調制，以及LAA許可輔助接入。
在拍照和錄像方面，驍龍710的Spectra 250 ISP可以進行更高效的多幀降噪，弱光下的拍照效果應當能獲得很好的提升，同時還可錄制最高4K超高清分辨率的視頻。
總體來看，驍龍710的整體性能介于驍龍660和驍龍845之間，這顆處理器將會給2018年的中端機型接近旗艦機型的體驗，或許也將成為新一代神U。
人工智能將是永恒的話題
除了新處理器之外，繞不開的話題是人工智能。
相比過去飄忽在云端的人工智能，高通此次更加強調人工智能向終端測的發展。
在最靠近數據源的位置，對云端的大數據進行處理和補充。而在終端測，需要依靠用戶和設備使得人工智能受到訓練、執行和推理。
過去一直主要依賴于云端的人工智能，未來將會更多的在本地化完成一系列的指令，而本地化終端化的人工智能，將會使用戶的個人信息更加安全，同時也會更加個人化。
比如，當我們使用手機時，你的手機將會記住你在這臺設備上的一切使用習慣，而無需頻繁調用云端數據，未來，是要讓人工智能即便脫離了網絡也可以很好地工作。
此外，目前人工智能在用戶面前最具體的表現，或許就是各種人工智能助理和語音指令了。這些人工智能助理的絕大部分功能都需要通過網絡及云端運算來實現。
相比云端，人工智能助理在終端側有很多的優勢，比如能夠更好的識別終端所處的情境，并可以始終處于開啟的狀態，并能及時響應用戶指令，目前的個人助理，在不少情況下會出現不同程度的延遲。
不過，要想實現本地化、終端側的個人助理和語音交互，需要面對的最大問題就是功耗和散熱，而這也需要處理器的不斷發展。
高通還在會上宣布成立Qualcomm AI Research實驗室。高通在會后接受采訪時表示，這個實驗室聯合了高通在美國、中國、荷蘭等多個國家和地區的眾多AI人才，并不是一個只針對特定市場而建立的。
此外，物聯網和自動駕駛也是高通除了人工智能之外，另兩個愈發重視的領域，他們又都需要5G做支撐，而布局5G的能力高通也具備。
幾個重要領域的技術儲備，讓高通有了一個清晰的發展路線，如此看來，高通或許早已不是那個印象中只會造芯片的高通了。
