近日，聯發科正式發布全新5G芯片天璣700，至此，聯發科已經構建了完整的天璣5G SoC產品線，包括天璣1000系列、天璣800系列以及天璣700系列這三大系列。天璣700是一顆面向主流市場的5G SoC，采用臺積電7nm制程工藝，秉承了聯發科天璣在5G技術和5G性能上的優勢。
在規格上，天璣700采用了當前高端芯片才使用的臺積電7nm制程工藝，八核CPU架構設計，包括主頻高達2.2GHz的兩顆大核Arm Cortex-A76和六顆主頻高達2.0GHz的Arm Cortex-A55，GPU采用了Arm Mail-G57，并支持當前主流的90Hz屏幕刷新率，可以大幅度提升游戲的體驗。
在5G方面，天璣700支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待，以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務，在目前的主流5G芯片市場中，天璣700是為數不多支持如此完整5G功能的5G芯片。另外，在聯發科5G UltraSave 省電技術的加持之下，終端的5G功耗可以得到進一步降低，通過智能檢測網絡環境、OTA內容識別BWP動態帶寬調控和C-DRX節能管理等技術，讓終端能夠更加智能地管理5G連接，從而實現更為持久的5G續航表現。
在相機方面，天璣700最高支持6400萬像素攝像頭以及豐富的多攝方案，支持夜拍增強功能，具備AI景深、AI著色和AI美顏等豐富的AI應用，集成硬件級影像加速器可實現多幀降噪，即使在夜間，用戶也可以拍攝出低噪點高質量的照片。
無論從規格還是性能上來看，天璣700的實力都牢牢站穩當前主流5G芯片市場，并且在5G功能方面表現突出，不僅能為終端廠商拓展5G手機產品線，也能讓更多的大眾消費者體驗到5G網絡的優越性。可以說天璣700的出現，將大大推動5G手機下沉市場的普及速度。
