縱觀2020年的5G市場，聯發科的天璣系列5G芯片無疑占據重要位置。天璣1000系列、天璣800系列和天璣700系列，3個系列產品完整覆蓋了從高端到主流的市場區間，產品給力、終端百花齊放。北京時間11月10日晚，聯發科舉辦了線上媒體溝通會，介紹了聯發科2020年公司和各業務線發展情況，以及2021年的規劃展望。在這場溝通會上，聯發科官宣預告了全新6nm高端天璣5G芯片平臺。
從聯發科預告的這個畫面上可以看到幾個關鍵信息：6nm制程、A78架構、3.0GHz主頻以及Premium的字樣。這4個信息點都在證明這一個結論——這是款“高端”芯片，而不是很多人解讀的“旗艦”或者“中端”。
這顆芯片采用的是6nm制程工藝和Arm Cortex-A78大核，而不是明年旗艦普遍采用的5nm和Arm X1巨核，因此判斷它會較上一代天璣1000有性能提升，但并未全力向極致性能發起沖擊。或許有網友評論它是一顆“拉跨”的旗艦，但聯發科要做的似乎是：想為用戶量龐大但一直被忽視的“普及型高端產品”提供一顆出色的5G SoC。而這其實是一次精準的市場卡位。
我們先簡單粗暴的用價格來劃分手機區間，4000元以上是公認的頂級旗艦手機，2500-4000元也就是3000元上下的是高端，1000-2500元左右是中端定位，1000元以下是主流入門。
在3000元左右的高端手機市場中，SoC似乎是經常被忽略的存在。旗艦和中端手機都有著明確定位的處理器可選，例如大家期盼的驍龍875，作為頂級性能的象征，它幾乎已成為明年所有旗艦手機的標配處理器，中端的代表則是天璣800系列和驍龍7系。相比之下，高端梯隊的手機處在一個較為尷尬“不上不下”的境遇中，要么用著上一代貶值的旗艦處理器，要么把中端處理器強行拉高，“高價低配”指的正是這個價位手機的口碑印象。
聯發科的6nm天璣新品，無疑將解決“高端”區間手機處理器的匹配問題。它并不是一顆“拉跨”的旗艦，也不是一顆“超頻”的中端，而是有著明確而精準定位的“高端”5G芯片。
2020年，聯發科憑借天璣系列在5G市場上風生水起，2021年，聯發科似乎已經做足了更多準備。這顆6nm的天璣芯片或許將成為聯發科在新一年的制勝“奇襲”。
