(ChinaZ.com) 11月19日 消息:蘋果的A14芯片系統今年剛剛上市，但市場分析師已經開始對下一代芯片進行預測。TrendForce在周三的一份報告中表示，預計蘋果公司將在大約兩年內轉向更小的4nm工藝。
在一份涵蓋蘋果制造伙伴臺積電的報告中，TrendForce指出，蘋果目前是該芯片制造商5nm代工設備的唯一客戶。5nm生產線被認為是臺積電最先進的節點，最初用于為華為子公司海思半導體生產芯片，由于美國制裁被終止。
該研究公司預計，臺積電將滿足使用4nm技術生產“A16”SoC的訂單，這個蘋果的設計趨勢一致。
自從A10X采用采用的10nm FinFET工藝制造以來，蘋果A系列芯片每隔一年就會經歷一次升級。目前的A14仿生和M1芯片是第一個使用5nm架構的，這意味著下一次大升級將出現在2022年的“A16”。
TrendForce預測，高通將效仿臺積電的做法，在未來的驍龍芯片上采用4nm制程。
升級后的芯片效率和性能都可以得以提高，并為更復雜的設計打開了大門。正如蘋果公司所指出的，新的M1芯片利用5nm制程，容納了160億個晶體管。
在A14和A16之間的過渡時期，蘋果預計將采用臺積電的5nm+晶圓技術，用于明年可能為iPhone13準備的A15SoC。
