11月10日，聯發科舉辦了線上媒體溝通會，主要分享2020年的核心業務情況及展望明年的發展規劃。關于此次會議的消息稱，天璣系列5G SoC有望在2020年完成全球4500萬套的出貨量，在中國的市占有望達到40%。
預計2020年全球將有2億支5G手機的出貨量，4500萬套的天璣5G系列芯片在全球5G市場占比達到22.5%，這對僅發布1年的天璣系列而言，無疑是一份相當出色的成績答卷。
聯發科在會上表示，2020年聯發科的5G技術已拓展覆蓋至全球多個地區，包括北美、歐洲、中國、東南亞及澳洲，2021年還將繼續擴大5G技術的覆蓋區域，例如南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等國家和地區，讓全球更多用戶享受聯發科5G技術帶來的先進體驗。
聯發科在會上還發布了最新的5G手機芯片平臺天璣700。天璣700采用臺積電7nm制程工藝，八核CPU架構設計，包括主頻高達2.2GHz的兩顆大核Arm Cortex-A76和六顆主頻高達2.0GHz的Arm Cortex-A55，GPU采用了Arm Mail-G57，并支持當前主流的90Hz屏幕刷新率，可以大幅度提升日常瀏覽和游戲體驗。天璣700的發布，不僅完善了天璣系列的產品矩陣，也將更好的滿足全球用戶日益增長的5G終端需求。
同時，聯發科還透露了即將發布的全新高端天璣5G芯片。該款芯片采用全新的臺積電6nm制程，CPU采用Arm Cortex-A78架構，主頻高達3.0GHz。預計這款全新的6nm芯片將在性能和功耗方面有出色的提升，或許將在2021年成為聯發科繼續在全球5G市場開疆拓土的新力軍。
