來(lái)源：IT之家
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站爆料，小米 11（暫命名）已經(jīng)送往備案，有望在下個(gè)月官宣，現(xiàn)在已開(kāi)始產(chǎn)能爬坡。
高通將于明天舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)有望正式發(fā)布驍龍 875 旗艦處理器，而小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍將會(huì)在此次峰會(huì)上登臺(tái)，考慮到去年小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌在驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布了小米 10 系列，此次雷軍很可能會(huì)宣布小米 11 系列，新機(jī)將首發(fā)驍龍 875 處理器。
IT 之家了解到，驍龍 875 使用 5nm 制程打造，采用 "1 3 4" 八核心三叢集架構(gòu)，其中 "1" 為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，不妨期待一下。
