來源：智東西
5nm 芯片三缺一！高通驍龍 888 霸氣登場，中國手機排隊上。
作者 | 云鵬
編輯 | 漠影
高通首款 5nm 5G SoC 今天終于來了，驍龍 888 正式發布！
其 AI 算力達到了 26 TOPS，問鼎移動芯片；GPU 性能提升 35%，ISP 每秒可處理 27 億像素，支持每秒 120 幀且每幀 1200 萬像素視頻拍攝。
并且，驍龍 888 集成了 X60 5G 基帶，是高通首款采用集成基帶設計的 5nm SoC。曾經外掛式基帶被友商頻頻 " 吐槽 "，今天，友商們要失望了。
繼華為麒麟 9000、蘋果 A14、三星 Exynos 1080 三顆 5nm SoC 接連發布之后，高通 5nm" 頭牌 " 的表現就成為了業內關注的焦點。
三星 Exynos 1080 據稱是專門為中國市場打造，而高通最新的 SoC 又以頗具 " 中國特色 " 的 "888" 命名，看來，海外移動芯片巨頭們都對中國市場頗為 " 重視 "。
不過，到底誰才是最強 5nm 芯片？這個問題，高通今天并沒有給出具體答案。
這次的高通技術峰會首次采用了在線錄播的形式，開場一個小時，大家都沒有見到此次發布會的主角 " 驍龍 888"。
一個小時后，主角出場，但是高通只是對其主要特性進行了總結性介紹，并沒有詳細展開，也沒有跟友商進行對比。
而發布會還沒結束，小米 CEO 雷軍已經在微博上 " 搶跑 "，公布小米將全球首發驍龍 888，可見手機廠商們已經 " 迫不及待 " 用上這枚安卓陣營專屬的 5nm 5G SoC 了。
高通最新的這顆驍龍 888 到底還有哪些黑科技，發布會上還釋放了哪些有價值的信息？芯東西熬夜帶你一文看盡。
01.
安蒙：5G 十年難遇，高通是一家相機公司
高通總裁安蒙在開場說道，5G 是十年一遇的技術變革，5G 已經成為半數消費者換機時考慮的主要因素。
高通預計，2021 年全球 5G 智能手機出貨量將達到 4.5 至 5.5 億部，而目前搭載驍龍的 5G 終端已經超過 700 款。安蒙稱，高通在移動技術領域的研發投入已經超過了 660 億美元。
安蒙特別提到，高通非常重視移動圖像處理技術的發展，在手機 SoC 的 ISP 領域積累深厚，他說，" 其實我們是一家相機公司。"
02.
AI 性能暴漲 73%，X60 基帶秀全球覆蓋能力
比較有意思的是，驍龍 888 的發布會全程沒有提到 CPU 的架構以及性能提升。
根據業內信息來看，驍龍 888 大概率會采用了 Arm 今年 5 月剛剛發布的 Cortex-A78、Cortex-X1 CPU 內核和 Mali-G78 GPU 內核。
根據已經公布的 GeekBench 跑分來看，驍龍 888 的 CPU 單核得分約為 1120 分，多核得分約為 3400 分，不過測試產品均為工程機，跑分僅供參考，一般量產機型會更高。
其共有 8 個核心，采用了 "1+2+4" 設計，分別為一個主頻為 2.84GHz 的 X1 性能超大核、三個主頻為 2.42GHz 的 A78 大核，以及四個主頻 1.8GHz 的 A55 小核。
麒麟 9000 采用 A77 內核的 CPU 大核主頻已經達到了 3.13GHz，但是 CPU 單核得分仍然不及驍龍 888，可以看出，A78 新架構帶來的性能提升還是十分明顯的。
有公開信息顯示，驍龍 888 的 GPU 在 Geekbench 5 中針對 GPU 性能的 OpenCL 測試中得分約為 4450 分，相比上一代的驍龍 865 GPU 性能提升約 35%，可以說是 " 牙膏擠爆 "。
目前 AI 性能已經成為各家手機 SoC 爭奪的焦點之一，此次驍龍 888 采用了第六代 AI 引擎，包含了新的 Hexagon 處理器，AI 算力據稱可達到 26TOPS，是目前已發布手機中 AI 算力最高的。
在通信能力方面，驍龍 888 集成了高通最新的 5nm X60 5G 基帶，支持毫米波 5G。高通特別強調這是一款面向全球市場的產品。
它能夠支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要頻段，以及 5G 載波聚合、全球多 SIM 卡功能、SA/NSA 組網以及動態頻譜共享（DSS）。
如今一個手機拍照性能的強大與否，是由 SoC 中的 ISP 單元、AI 模塊算力、鏡頭模組、圖像處理算法等多方面因素共同決定的，而 ISP 單元無疑是圖像數據處理的關鍵一環。
此次驍龍 888 的 ISP 每秒可以處理 27 億像素，相比驍龍 865 性能提升了 35%，據稱可以拍攝每秒 120 幀且每幀 1200 萬像素的視頻。
游戲性能也是目前移動 SoC 比較看重的一方面。安蒙說，目前有近 10 億人通過智能手機玩游戲，2019 年移動游戲已經占據整個游戲市場超過一半的收入。
在去年的驍龍 865 上，高通率先實現了移動端 GPU 驅動升級功能。搭載該平臺的手機可以通過 GPU 驅動的 OTA 升級獲得圖形處理性能的提升，甚至獲得一些新的渲染特性。
此次驍龍 888 搭載了第三代 Elite Gaming 游戲引擎，并且得益于 35% 的 GPU 性能提升，游戲體驗還會更好。
03.
雷軍迫不及待 " 搶首發 "，5nm 就差聯發科
這一次的高通技術大會，最有意思的一幕莫過于發布會剛進行過半，驍龍 888 還未登場，雷軍就已經在微博上公布小米將全球首發驍龍 888。
一直以來，小米都是高通的 " 鐵桿 " 用戶，從初代小米手機開始，就一直在高通陣營中，10 年過去了，雷軍口中所稱的 " 小米下一代旗艦手機 " 會與驍龍 888 擦出怎樣的火花，值得期待。
此次除了小米首發驍龍 888，OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola 和夏普等安卓廠商都會陸續推出搭載驍龍 888 的旗艦安卓手機。
聯發科雖然暫時缺席了 5nm 手機 SoC 之戰，但是也在 11 月初放出了消息，稱其首顆 6nm SoC 即將發布，也同樣采用了 Arm 最新的 A78 內核，主頻最高達到了 3.0GHz，據稱性能表現與高通上代旗艦驍龍 865 相當。
另外，三星 Exynos 1080 只是其 5nm 系列的中高端產品，且專供中國市場，并不是旗艦 SoC，據供應鏈消息人士稱，明年的 Exynos 2100 才是三星 5nm 的重頭戲。
有供應鏈消息稱，此次發布的驍龍 888 芯片組價格可能在 220 美元左右，應該說還是比較 " 奢華 " 的配置了，相比之下，蘋果 A14 芯片的成本約為 40 美元，加上 X55 基帶組成芯片組的價格也僅為 130 美元左右。
不過經過 2020 年各路安卓廠商一波 " 漲價 " 操作，旗艦手機紛紛突破 4000 元甚至 5000 元大關，因此國內第一批發布驍龍 888 的旗艦手機應該價格也不會有太大變化，畢竟 4000 元左右的旗艦才是安卓的主場。
04.
結語：高通終于殺入 5nm，重頭戲還在后頭
得益于三星 5nm 工藝、Arm 新架構的使用和高通自己的設計調教，新一代驍龍 888 在 CPU、GPU、AI、ISP 等重要模塊都有比較明顯的性能提升，在今年的 5nm 手機 SoC 之戰中，可以說讓高通暫時站穩了腳跟。
明年上半年將會是驍龍 888 大范圍落地的時期，屆時三星可能也會發布自家的 5nm 旗艦 Exynos 2100，聯發科也會有新的動作。5nm 芯片大戰，2021 年或許才漸入佳境。
現在，蘋果已經憑借移動端芯片超高性能的優勢打入桌面端，很可能將在未來幾年改寫 PC 處理器市場格局，高通早已經發布過面向桌面端的 SoC 但一直表現平平。
高通是否會跟隨蘋果的腳步，做出更多大膽嘗試，華為、聯發科、三星又將如何做出自己的選擇？2021 年的移動芯片市場，可能會充滿驚喜和不確定性。
