每年高通驍龍新一代旗艦處理器的發(fā)布都會(huì)成為安卓手機(jī)陣營(yíng)的一場(chǎng)狂歡，今年這場(chǎng)狂歡的主角是驍龍888。除了名字大氣響亮之外，更是真正的實(shí)力派，在幾乎每個(gè)方面都有著質(zhì)的飛躍。同時(shí)，驍龍888還一如既往地兼顧了功耗的平衡，讓我們對(duì)明年的智能手機(jī)市場(chǎng)增添了無(wú)限期許。
在期許落地之前，我們不妨先來(lái)看看驍龍888的基礎(chǔ)規(guī)格，從中感受驍龍888所帶來(lái)的性能沖擊。首先，驍龍888采用5nm工藝打造，這是目前最尖端的工藝技術(shù)，能夠?qū)⒆畲髷?shù)量的晶體管放進(jìn)小巧的芯片當(dāng)中，使驍龍888具備更優(yōu)秀的集成性，并且顯著降低功耗提升處理效能。
作為SoC性能表現(xiàn)最核心部分的CPU和GPU，驍龍 888 采用了Kryo 685 CPU，和以往一樣都是「1+3+4」八核心設(shè)計(jì)，但升級(jí)了全新的架構(gòu)布局，尤其是全球首發(fā)了ARM的第一個(gè)超級(jí)大核架構(gòu)Cortex-X1，追求極致，理論性能比A78高出20％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是高出100％。
事實(shí)上，“1+3+4”的搭配設(shè)計(jì)從驍龍 855 就開(kāi)始使用了，兩代芯片在手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)可以證明，三叢集的設(shè)計(jì)能夠提供突破性的性能和出色的功耗表現(xiàn)。所以，驍龍888繼續(xù)沿用了經(jīng)典的“1+3+4”搭配，以及全新的Cortex-X1超級(jí)大核的加入，讓驍龍888的CPU性能提升了25%，功耗表現(xiàn)則提升了25%，而且可以長(zhǎng)時(shí)間保持始終如一的高性能，不會(huì)降頻波動(dòng)。
GPU部分，驍龍888采用高通Adreno 660 GPU實(shí)現(xiàn)了迄今為止最顯著的性能提升，圖形渲染速度較前代平臺(tái)提升高達(dá)35%。得益于Adreno 660 GPU以及Snapdragon Elite Gaming等一系列端游級(jí)特性的加持，驍龍888能夠支持迄今為止移動(dòng)端上最具沉浸感的游戲體驗(yàn)，同時(shí)還能夠降低功耗、提升能效。更重要的是，Kryo 680和Adreno 660能夠提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能，這是驍龍移動(dòng)平臺(tái)一直以來(lái)的優(yōu)勢(shì)。
至于連接方面，更是高通的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)。此次驍龍888平臺(tái)將驍龍X60基帶封裝進(jìn)了SoC 之中，完全內(nèi)置式的封裝設(shè)計(jì)，讓驍龍888在5G通信上的功耗更低。而且，還可支持高達(dá)100W的充電功率，手機(jī)從0電量充電到50%電量只需5分鐘。之前，消費(fèi)者對(duì)驍龍865是否集成5G基帶還要一些功耗和發(fā)熱方面的顧慮，顯然，這次驍龍888完全打消了這個(gè)顧慮。除了內(nèi)置基帶所帶來(lái)的功耗控制以外，驍龍X60 5nm制程工藝也做出了相當(dāng)大的貢獻(xiàn)。
在連接上的表現(xiàn)，驍龍888集成的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，已經(jīng)強(qiáng)大到?jīng)]朋友了。它首次在全行業(yè)中實(shí)現(xiàn)了真正具備全球5G網(wǎng)絡(luò)兼容性，支持全部5G制式、網(wǎng)絡(luò)頻段，以及未來(lái)連接技術(shù)的設(shè)計(jì)。同時(shí)兼容毫米波與Sub-6GHz兩大5G頻段，支持SA與NSA兩大5G組網(wǎng)模式，以及 DSS 動(dòng)態(tài)頻譜共享。能夠提供高達(dá)7.5Gbps商用網(wǎng)絡(luò)速度——全球最快速度。
AI架構(gòu)，驍龍888也實(shí)現(xiàn)了重大突破。整體全新設(shè)計(jì)的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon™ 780處理器，將AI與專業(yè)影像、個(gè)人語(yǔ)音助手、頂級(jí)游戲、極速連接和更多功能進(jìn)行結(jié)合，賦能頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍888能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的能效和性能，每瓦特性能較前代平臺(tái)提升高達(dá)3倍，并實(shí)現(xiàn)每秒26萬(wàn)億次運(yùn)算（26 TOPS）的強(qiáng)大算力。第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器能夠利用情境感知，集成始終開(kāi)啟的低功耗AI處理器，進(jìn)一步提升了該平臺(tái)的性能水平和功效表現(xiàn)。
驍龍888已經(jīng)正式發(fā)布，按計(jì)劃，首批手機(jī)將于明年一季度陸續(xù)上市，小米11已經(jīng)確定首發(fā)。屆時(shí)消費(fèi)者將能享受到驍龍888這款5nm旗艦芯片帶來(lái)的高性能和低功耗體驗(yàn)。
