2020 驍龍技術峰會中，高通正式推出了全新的5G旗艦級芯片——驍龍 888 移動平臺。這一相當有“中國風”的全新命名，代表了有史以來驍龍 8 系列旗艦的最高水準，也是當下智能手機市場中最先進的單芯片5G平臺。
得益于最新的5nm工藝、全新Arm架構的使用，以及高通自主研發設計，新一代驍龍 888 不僅在性能上提升非常明顯，而且功耗控制也趨于完美。在這個芯片性能與功耗并駕齊驅的時代，沒有哪個芯片廠家像高通這樣注重性能和功耗的極致平衡，這種極致，在驍龍 888 上的體現尤為明顯。
首先是驍龍 888 的制程工藝從7nm（N7P）升級為5nmEUV工藝。5nm和7nm看似只有只有微不足道的兩個nm差距，實際上帶來的提升是巨大的。首先是晶體管密度，5nm每平方毫米的晶體管數量超過1. 7 億個，較7nm提高了80%，也就是說7nm能塞下三個G76 核心的地方現在可以塞下五個了，晶體管整體體積進一步縮小，降低了產品發熱和功耗率。
另一個提升是對性能和功耗的“先天”優化。還記得高通驍龍 865 從10nm工藝提升到到7nm，帶來的是約30%的功耗降低，而驍龍 888 升級為5nm，也就意味著在執行日常負載任務時，它會比過去任何一代驍龍旗艦處理器功耗控制都更為出色。
除了5nm所帶來的整體的性能提升和功耗降低之外，此次驍龍 888 的CPU升級也備受關注。驍龍 888 采用了Arm今年發布的最強CPU內核Cortex-X1 打造新一代Kryo680 CPU，是全球首個基于Arm Cortex-X1 打造的商用CPU子系統。Cortex-X1 是為高性能而生的大核，經高通諸多擴展和調教之后，擁有更強的性能和更低的發熱和功耗。CPU核心做大的好處不言而喻，大規模核心對應低主頻仍然能夠實現高性能，而且發熱和功耗也更優秀。
還有驍龍芯片經典的1+3+ 4 三叢集八核心架構，驍龍888 CPU擁有 1 顆主頻為2.84GHz的Cortex-X1 超大核心， 3 顆頻率為2.42GHz的Cortex-A78 的大核， 4 顆頻率為1.8GHz的Cortex-A55 能效核心?！?+3+4”的設計非常實用，大小核心“分工明確，各司其職”，在AI的智能調配下，可以根據不同任務在同一簇中自由切換進行處理，性能提升，功耗降低，能效比出眾，拒絕發熱，“冷酷到底”！
作為高通頂級的 8 系列芯片組，驍龍 888 在5G方面也做出重大改進，是一高通首款單芯片5G平臺——完全集成了同樣基于5nm制程的X605G基帶，有效降低處理器功耗和發熱。值得一提的是，驍龍X60 還搭載了高通最新研發的ultraSAW RF濾波技術，該技術能針對2.7GHz以下頻段無線網路信號進行射頻干擾消除、減少訊號衰減，連接性能提升的同時減少了功耗，提升手機續航能力。
至于GPU方面，驍龍 888 采用了新一代的Adreno660，相比 865 的Adreno650 游戲性能提升了35%。并且驍龍 888 還集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技術，支持GPU驅動更新、端游級正向渲染、呈現高達 144 幀超流暢游戲體驗，是高通Adreno GPU有史以來最顯著的一次性能提升。
另外，驍龍 888 采用第六代AI引擎，包含新設計的高通Hexagon處理器，每秒 26 萬億次運算（26 TOPS），相比前代AI性能和能效比都實現了跨越式的提升！
總而言之，驍龍 888 作為高通傾心打造的新一代旗艦層級單芯片5G平臺，發熱和功耗更低，性能更強，代表了目前移動處理器的最高水準。 8 一直以來就是在驍龍系列中代表著高級，在全世界領域 8 也代表著幸運、成功以及無限的勇氣和智慧。驍龍888，是高通最新技術創新成果又一次極致展現，期待驍龍 888 為我們帶來的下一代創新移動體驗。
